DigiTimesによると、TSMCの主要な極端紫外線リソグラフィー（EUV）装置は「無事」で、4月3日の大地震発生当日に生産能力の70～80%まで回復した。しかし、地震とその余震により、生産施設は無傷ではなかった。最新の報道によると、地震による操業停止と被害により、TSMCは約6,200万ドルの損害を被るとされている。EUV装置は無傷だが、DigiTimesの匿名の情報筋によると、工場の梁、柱、壁、配管が地震で損傷したという。公式発表がないため、詳細は鵜呑みにしないよう注意する必要がある。
TSMCは、水曜日の朝に台湾で発生した一連の激しい地震と余震の後、非常に迅速に復旧したと報じられています。それ以来、私たちは台湾の重要な半導体産業にどれほどの被害が及んだかを把握しようと努めてきました。TSMCのような企業は社内の動向について極めて秘密主義であることで知られており、私たちが知るのは、情報を漏らしてくれた少数の内部関係者から垣間見る程度です。
TSMCの事業に詳しい情報筋によると、台南にある同社のN3工場と新竹にある別の工場は、以下の問題の影響を受けているという。
- 広範囲に損傷したウエハース（新竹）
- 梁が破損（N3）
- 列が壊れている（N3）
- 研究開発室の壁にひびが入った（N3）
- パイプラインが破損（新竹）
しかしながら、EUV装置を含む最も重要な装置は無傷であると改めて述べさせていただきます。
近代的な半導体工場の建設時に講じられた予防措置は、概ね功を奏しているようだ。1999年の地震で甚大な被害を受けたTSMCをはじめとする業界は、積極的に耐震対策を導入してきた。そのため、業界の中心となる建物はすべて、台湾で頻繁に発生する地震に耐えられるよう設計されている。さらに、最も高価で繊細な機械は、衝撃、揺れ、振動からさらに保護するために特別な方法で設置されている。トムズ・ハードウェアは、マイクロン台中メモリ工場の訪問中に、こうした機械固有の追加対策が講じられているのを確認した。
最先端の最新鋭工場は地震による被害が比較的軽微だったものの、より深刻な混乱に直面する可能性のある多くの関連事業や業務があることを忘れてはなりません。工場が円滑に稼働し続けるためには、安定して供給される電力に加え、精製された空気、水、そして薬品が必要です。
TSMCは、上記で概説したファブの損傷に関する具体的な詳細について、肯定も否定もしていません。そのため、鵜呑みにしないようご注意ください。今後、投資家向けの公式声明や広報を通じて、より明確な情報が得られることを期待しています。
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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。
