高速DDR3はAMD FXに有利か？8GBキット4機種をレビュー

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AMD に最適化されたメモリはまだ存在しますか?

AMDは、Intelの2倍以上の期間、統合メモリコントローラによるパフォーマンス上のメリットを享受してきました。しかしながら、今日のメモリの許容基準はIntelが決めているようです。Core i7（ブルームフィールド版）が推奨最大電圧1.65Vで発売された際、メーカーはDDR3 DRAMを高電圧AMD製品と低電圧Intel製品の2つの製品ラインに分けました。

もちろん、見た目は人を騙すものです。製品開発、そして特にマーケティングに関しては、この編集者は見たものを額面通りに受け取ることはほとんどありません。Tom's Hardwareは、Intelの最初のCore i7が発売される何ヶ月も前に1.50Vの高性能RAMを既にテストしており、メーカーがより小規模な製造プロセス（電圧耐性の低いメモリ）への移行を進めていく様子を見守っていました。そして、DDR2の電圧レベルで動作するDDR3メモリが間もなく過去のものになることを予見していました。最終的に、旧式の高電圧ICを大量に在庫していたベンダーは、AMD CPUの愛好家向けに、時には性能が劣る製品を販売し始めました。なぜなら、彼らは過酷な使用に耐えられるからです。そして、同時に、改良された新製品をIntel向けに最適化された製品として宣伝しました。

EPP、XMP、AMD

複数のプラットフォーム間での互換性を確保するため、メモリはマザーボードのデフォルト電圧レベルで起動可能でなければなりません。JEDECではDDR3モジュールの場合1.50Vと定義されています。各モジュールに搭載された小さなフラッシュROM（SPD）は、JEDECで定義された電圧で動作するために必要なメモリの速度（または低速）をマザーボードに伝えます。

標準よりも高い電圧レベルを使用してより高いパフォーマンスレベルに到達することをオーバークロックといいます。そのため、いわゆるパフォーマンスメモリのほとんどは、実際にはオーバークロック設定を想定して設計されています。

EPP により、少なくとも多くの DDR2 プラットフォームではメモリのオーバークロックが容易になりました。

多くの人は、リスクを恐れてコンポーネントを手動でオーバークロックすることができません。そこで、CorsairとNvidiaは、半自動でオーバークロックを行う方法を開発しました。誰でも利用できるように公開された拡張パフォーマンスプロファイル（EPP）は、SPD ROMのわずかに大容量版に追加されたメモリ構成テーブルです。この技術を有効にすると、ユーザーはBIOSでメモリの完全なオーバークロックを選択できるようになりました。EPPはかつてのチップセットメーカーであるNvidiaと共同開発されたため、EPPをサポートするマザーボードのほとんどはNvidiaのチップセットを搭載していました。

XMP 専用マザーボードから取得した、1.80 V RAM の EPP 2.0 読み取り値が正しくありません。

しかし、それはDDR2の時代でした。IntelがDDR3向けにeXtreme Memory Profilesと呼ばれる同様の技術を発表すると、この新技術はユーザー設定可能なIntelチップセット搭載マザーボードにすぐに追加されました。CorsairはDDR3向けにEPP 2.0で対抗しましたが、Intelが自社プラットフォームを独占していたため、より低電圧のIntel向けRAMはXMPのみで出荷されました。

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