MSI（Wccftech経由）は、近日発売予定の最上位モデル「MEG X870E GODLIKE」マザーボードの設計図を公開しました。このマザーボードは、最近発売されたAMD Ryzen 9000シリーズCPUを搭載しています。MSIの近日発売予定のX870およびX870Eマザーボードのプレビューは既にいくつか公開されていますが、マザーボードのPCBの詳細が公開されるのは今回が初めてです。
MSI MEG X870E GODLIKEは、288 x 304.8 mmのE-ATXフォームファクターを採用しています。Ryzen 9000シリーズCPU向けに設計されているため、AM5ソケットを搭載しており、Ryzen 7000シリーズCPUも搭載可能です。この新しいマザーボードの仕様について、現在わかっている情報をご紹介します。
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| 仕様 | MSI X870E ゴッドライク |
|---|---|
| フォームファクター | E-ATX |
| チップセット | デュアルX870E PCHダイ |
| ソケット | 午前5時 |
| 行3 - セル0 | 28フェーズ（110A）CPU VRM |
| 行4 - セル0 | デュアル8ピン電源コネクタ |
| メモリ | 最大256GBをサポートする4x DDR5 DIMMスロット |
| 行6 - セル0 | DDR5-8000+メモリサポートによるEXPOサポート |
| 行7 - セル0 | 鉄筋 |
| スロット | 2x PCIe x16 Gen 5 |
| 行9 - セル0 | 鉄筋 |
| 行 10 - セル 0 | PCIe電源用の追加8ピンコネクタ |
| ストレージ | 2x PCIe Gen 5、3x PCIe Gen 4 |
| 行 12 - セル 0 | M.2 Shield Frozr ヒートシンク |
| 行 13 - セル 0 | 4x SATA III |
| USB | 2x USB 40 Gbps タイプC、1x USB 20 Gbps タイプC、5x USB 10 Gbps タイプC |
スペック表からわかるように、MEG X870E GODLIKEは28フェーズ（110A）のパワーステージを搭載し、電源設計が強化されています。従来のX670Eモデルは24+2+1フェーズ（105A）のパワーステージでしたが、今回のマザーボードはVRMを1基増設し、5アンペアの電力供給が可能になりました。つまり、このマザーボードは将来登場する可能性のある、より強力なRyzen CPUにも対応できる設計になっているということです。
さらに、追加の 8 ピン コネクタも見られます。これは、マルチ GPU システム、または非公式には今後の RTX 50 シリーズ GPU に追加の電力を供給するように設計されているようです。
MSIはMEG X870E GODLIKEの価格詳細を発表していませんが、MSIの最高性能マザーボードであることから、いつものように価格帯のトップに位置付けられると予想されます。公式発売日もまだ発表されていませんが、Gamescom 2024で披露されたAsus X870マザーボードのように、最近発表された他の800シリーズマザーボードと同時に発売されるはずです。
これらの次世代マザーボードの登場に、私たちは興奮しています。特に、実際に試すのが待ちきれません。また、オーバークロック性能もテストし、AMDのRyzen 9000チップからどれだけのパワーを安全に引き出せるかを確認したいと考えています。
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ジョウィ・モラレスは、長年のテクノロジー業界での実務経験を持つテクノロジー愛好家です。2021年から複数のテクノロジー系出版物に寄稿しており、特にテクノロジー系ハードウェアとコンシューマーエレクトロニクスに興味を持っています。
