インテル、Atom x3（SoFIA）LTE-TDD、IoT拡張、スマートフォン向け新型インテルRealSenseカメラで中国市場を席巻

Braswell SoCに関する発表に加え、IntelはIDF深圳で多数のニュースを発表しました。主に同社のグローバルモバイル戦略に関するものでした。IntelのSoFIAチップはLTE-TDDに対応し、中国のモバイルネットワークと互換性を持つようになりました。また、SoFIAのロードマップはIoTアプリケーションまで拡張されました。

新しい RealSense カメラも登場し、スマートフォンで利用できるようになります。

SoFIAが中国へ

インテルは、先月の Mobile World Congress で Atom x3 (SoFIA) と Atom x5 および x7 (Cherry Trail) モバイルチップを発表し、モバイル市場 (特に世界中の新興市場) への積極的な取り組みを示しました。そして、プラットフォームの進化がすでに確認されています。

まず、IntelはAtom x3 LTE（SoFIA）チップを搭載した実際のスマートフォンをデモしました。このスマートフォンは中国で利用できるようLTE-TDDを搭載しています。デモはChina Mobileのネットワークで実行され、2015年後半に提供開始予定です。Intelは具体的なチップ名を明らかにしていませんが、Intel Atom x3-C3340であると推測されます。

クアッドコア1.4GHz、64ビットのx3-C3340は、エントリーレベルおよびバリューレベルのスマートフォン向けに設計されており、Mali-T720 MP2 GPU（フルHDビデオ、OpenGL ES3.0、OpenCL 1.2をサポート）を搭載しています。LPDDR2/3メモリ、eMMC 4.51ストレージを搭載し、Wi-Fi、Bluetooth、GLONASS、NFCなどの接続機能を備えています。Intelは以前、x3-C3340は競合他社の類似SoCの2倍のメディア編集性能を提供すると発表していました。

既にローンチパートナーとなっているRockchipのCEO、ミン・リー氏は、IDF深圳のステージでIntelのCEO、ブライアン・クルザニッチ氏と親しげに会って、Intel Atom 3G-R（別名x3-C3230RK、SoFIAのRockchip版）を宣伝した。リー氏によると、10社ほどのODM企業が3G-Rチップを搭載した製品の開発に取り組んでいるという。

x3-C2320RKは、1.2GHzクロックの64ビットクアッドコアSoCで、Mali 450 MP4 GPUを搭載し、ローエンドのタブレット、ファブレット、スマートフォン向けに設計されています。2015年後半に世界中で発売される予定です。ただし、「全世界」という表現は当てにしないでください。米国ではこれらの製品が販売される可能性は低いでしょう。

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Atom x3とモノのインターネット

振り返ってみると、これは非常に理にかなっています。しかし、Intel が Atom x3 のロードマップをモノのインターネット (IoT) まで拡張したと知ったときは、少し驚きました。

インテルは、3GおよびLTE機能と低消費電力をIoTにもたらす専用Atom x3 SoCを開発しています。テレマティクス、ドライブレコーダー、車両管理、POS、産業・医療向け専用タブレットなどのアプリケーションに活用できます。その潜在的なアプリケーション範囲は、コネクテッドホームにまで及ぶ可能性があります。

IoT向けの新しいAtom x3チップでは、Intelは長寿命化を約束しています。部品の寿命は7年から10年と保証されています。さらに、-40℃から85℃までの動作環境に対応し、あらゆる気象条件にも耐えることができます。

スマートフォンとRealSense

この最後の点については簡単に触れられたに過ぎませんでしたが、IntelのKrzanich氏は、6インチスマートフォンに搭載された（？）新型RealSenseカメラも披露しました。Intelによると、新型RealSenseカメラは従来機よりも「より長い範囲」をカバーできるとのことです。

それが具体的に何を意味するのかは分かりませんが、おそらくDell Venue Tab 7000で初めて搭載されたRealSense SnapShot Depthカメラのことを指しているのでしょう。このカメラのハンズオン映像はこちらでご覧いただけます。なお、今回検証した問題の中には、距離の問題は含まれていませんでした。しかし、「距離」の拡大によって、精度と一貫性が向上する可能性はあります。