MSIの次世代200シリーズチップセットプラットフォーム搭載ゲーミングマザーボードは、高性能M.2 SSDのサーマルスロットリング問題に対処します。MSIは本日のツイートで、同梱のコンポーネントを「M.2 Shield」と呼んでいると報じました。
最新製品、特にゲーミングに特化した製品では、マザーボードの表面積が限られています。多くのゲーマーやパワーユーザーは最新技術を求めています。そのため、Thunderbolt、十分な容量のUSB、PCIe、U.2、M.2ストレージといった技術を、限られたスペースに詰め込むのは困難です。多くのマザーボードメーカーは、22 x 80mmのデバイスが自然に収まるPCIeスロットの間にM.2スロットを配置しています。問題は、PCIeスロットに挿入されたビデオカード（中には最大300ワットの発熱を発生するものもある）が、その熱をM.2ストレージデバイスに放出してしまうことです。
M.2フォームファクターのNVMe SSDには、独自の熱問題があります。回路基板のサイズが小さいため、2.5インチフォームファクターのSSDよりも銅の表面積が小さくなります。表面積が限られているため、コントローラの熱はNANDフラッシュに伝わり、熱による劣化や摩耗が起こりやすい部品です。SSDコントローラは、場合によっては100℃（場合によってはそれ以上）まで上昇しますが、これは短時間に限られます。高温に耐えられるよう設計されていないコンポーネントは、NANDフラッシュとDRAMです。SSDとフラッシュプロセッサの設計者は、コントローラの温度を下げるためにパフォーマンスを低下させる安全策を組み込んでいます。
数週間前までは、薄いアルミ製ヒートシンクが高性能SSDの温度を下げる効果があるとは思えませんでした。しかし、新しいPlextor M8Pe(G) M.2 SSDをヒートシンク付きでテストした結果、厚い熱伝導材パッドを備えた薄いヒートシンクは温度を下げる効果があるものの、効果を発揮するには空気の流れが必要であることが明らかになりました。
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Plextor M8Pe 1TB NVMe SSDのレビューから引用したこのグラフでは、3台のM8Pe SSDがシーケンシャルデータを書き込んでいる様子が確認できます。M8Pe(Y)は高密度ヒートシンク付きのPCIeアダプタブラケットを使用しています。M8Pe(G)は、MSIが11月29日のツイートで紹介したような薄型アルミヒートシンクを使用しています。M8PeGNはヒートシンクを全く使用しておらず、サーマルスロットリングが発生しています。
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| ヘッダーセル - 列 0 | 128GB | 256GB | 512GB | 1TB |
|---|---|---|---|---|
| M8Pe(Y) AIC | 119.99ドル | 188.18ドル | 239.99ドル | 429.99ドル |
| M8Pe(G) M.2 ヒートシンク | 89.99ドル | 119.99ドル | 199.99ドル | 429.99ドル |
| M8PeGN M.2 ベア | 74.99ドル | 114.99ドル | 189.99ドル | 414.99ドル |
MSIゲーミングシリーズの新しいマザーボードをヒートシンク付きで購入すれば、次に購入する高性能NVMe SSDの価格が下がる可能性があります。Plextorはヒートシンク付きのM.2フォームファクター製品を販売している唯一の企業であるため、長期間の使用においては他の製品の方がパフォーマンスが多少向上する可能性があります。
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クリス・ラムザイヤーは、Tom's Hardwareのシニア寄稿編集者でした。彼はコンシューマー向けストレージのテストとレビューを担当していました。
