AMDは本日、カリフォルニア州サンフランシスコで開催されたデータセンターおよびAIテクノロジープレミアイベントにおいて、一連の新製品を発表しました。同社は、現在出荷中の最大1.1GBのL3キャッシュを搭載したEPYC Genoa-Xプロセッサの詳細を明らかにしました。
AMD EPYC ジェノア-X
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AMDの新しいGenoa-Xは、前世代のMilan-Xと同様に、CAD設計フローやEDAといった幅広い技術的ワークロード向けに設計されています。このチップは、同社の前世代EPYC Milan-Xプロセッサと同じ設計思想を踏襲しており、3D V-Cacheを採用しています。これは、ハイブリッドボンディングを用いてRyzenコンピューティングチップレット上に64MBの7nm SRAMキャッシュを垂直に融合する革新的な新技術で、ダイあたりのL3キャッシュ容量を3倍に増やしています。AMDはGenoa-Xに第2世代の3D V-Cacheを採用しており、このハイブリッドボンディング技術の詳細については、こちらとこちらをご覧ください。
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| プロセッサ | 価格 (1KU) | コア/スレッド | ベース/ブーストクロック（GHz） | L3 キャッシュ (L3 + 3D V キャッシュ) | TDP | cTDP（W） |
| ジェノア-X 9684X | 14,756ドル | 96 / 192 | 2.55 / 3.7 | 1,152MB | 400W | ? |
| EPYC 7773X | 8,800ドル | 64 / 128 | 2.2 / 3.5 | 768MB | 280W | 225～280W |
| ジェノア-X 9384X | 5,529ドル | 32 / 64 | 3.1 / 3.9 | 768MB | 320W | ? |
| EPYC 7573X | 5,950ドル | 32 / 64 | 2.8 / 3.6 | 768MB | 280W | 225～280W |
| EPYC 7473X | 3,900ドル | 24 / 48 | 2.8 / 3.7 | 768MB | 240W | 225～280W |
| ジェノア-X 9184X | 4,928ドル | 16 / 32 | .55 / 4.2 | 768MB | 320W | ? |
| EPYC 7373X | 4,185ドル | 16 / 32 | 3.05 / 3.8 | 768MB | 240W | 225～280W |
Genoa-XはZen 4アーキテクチャを採用し、L3キャッシュを最大1.1GBに増強しました。これは、前世代モデルの768MBから43%増加したことになります。また、Genoa-Xは最大96コアモデルまで拡張可能で、前世代の64コアから大幅に増加しています。これらのチップは既存のSP5ソケットに直接接続できるため、既存のサーバーおよびワークステーションのエコシステムを活用できます。96コアモデルではTDPが最大400W、16コアモデルでは320Wまで拡張可能です。
AMD は、Genoa-X が Intel の 80 コア 8490H Xeon と直接競合し、印象的なパフォーマンス向上を示したベンチマークを提供しました。また、同じコア数の Intel Xeon との比較でも、さまざまな技術的ワークロードで顕著なパフォーマンス向上が示されました。
Microsoftは、Azureクラウドにおいて、Genoa-Xを搭載した新しいHBv4およびHXシリーズインスタンス、そして新しいHBv3インスタンスの一般提供を開始したことも発表しました。Azureは、パフォーマンス向上を示すベンチマークも提供しており、最大5.7倍の向上が達成されています。
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ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
