最近、中国のメモリメーカーであるChangXin Memory Technologies（CXMT）がDDR5メモリチップの出荷を開始したことが判明しました。しかし、中国の半導体研究者の調査結果によると、CXMTの16Gb DDR5メモリICのダイサイズは、競合するSamsung製チップよりも40%大きく、チップ製造技術が未熟なため、製造コストが大幅に高くなるとのことです。もちろん、この情報は非公式の情報源からのものなので、鵜呑みにしないでください。しかし、この技術者がDRAMモジュールを分解する動画を公開しており、この調査結果の信憑性を裏付けています。
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| トムズハードウェア | CXMT 16 Gb DDR5ダイ | Samsung 16 Gb DDR5 ダイ |
| 平方ミリメートル | 68.06 mm^2 | 48.90 mm^2 |
| 金型寸法 | 8.25 × 8.25 mm | 6.46 × 7.57 mm |
CXMTの16Gb DDR5ダイは8.25×8.25mmで、ダイサイズは68.06mm²です。対照的に、最新のSamsung 16Gb DDR5ダイは6.46×7.57mmで、ダイサイズは48.90mm²です。
Micron、Samsung、SK hynixが2021年に16Gb DDR5メモリチップの量産を開始したとき、ダイサイズは66.26 mm^2から72.21 mm^2まで変化していました（TechInsightsによる）。しかし、すべてのDRAMメーカーは時間の経過とともにDDR5のダイサイズを縮小してきました。
CXMTの16Gb DDR5ダイサイズは、大手メモリメーカーの第1世代DDR5チップに匹敵します。CXMTの歩留まりが2021年時点でMicron、Samsung、SK Hynixの歩留まりと同等であると仮定すると、CXMTのコストもこれらの企業の4～5年前のコストと同等になります。
とはいえ、CXMTのDDR5のコストは、Micron、Samsung、SK hynixの現在の価格よりもかなり高い可能性が高いため、同社が価格面で競合他社と競争できるかどうかは依然として不透明です。CXMTが競合他社から市場シェアを奪うために、DDR5を大幅な値引きで販売できるかどうかは疑問です。
CXMTのDDR5メモリチップのダイサイズが比較的大きいことから、同社が競合他社よりも何年も遅れたプロセス技術を採用していることが分かりますが、これは特に驚くべきことではありません。とはいえ、CXMTのパートナー企業はDDR5-6000メモリスティックを製造しており、これは同社のDDR5 ICの性能ポテンシャルがかなり高いことを示しています。とはいえ、現時点では、パフォーマンス、電力効率、コスト効率の面で、DRAMの主要メーカーがCXMTを上回っています。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
