SKハイニックスは月曜日、321層、2TBの3D QLC NANDメモリデバイスの量産を開始したと発表した。このデバイスは、データセンター向けの最大244TB以上の超大容量SSDを実現するとともに、最高級のSSDに匹敵するクライアントPC向けの比較的安価な大容量ドライブも実現すると期待されている。
メーカーによると、2TB V9Qデバイスは、2023年発売の旧型V7Qデバイスと比較して、書き込み性能が56%、読み出し性能が18%向上しているとのこと。この性能向上は、I/Oの増加と内部アーキテクチャの強化によるものです。また、同社は新型2TB V9Q ICは書き込み効率が23%向上していると主張しており、これは前世代と比較してプロセス上の改善と回路レベルの最適化（書き込み電圧の低減など）が行われていることを示唆していると考えられます。
2TB 3D QLC NANDデバイスも様々なメーカーから登場し始めるでしょうが、SK hynixのV9Qの重要な点は、同社最新の321層プロセス技術を採用していることです。これにより、競合他社のICと比較して製造コストが削減される見込みです。その結果、SK hynixはより安価なSSDを製造できるようになり、明確な競争優位性を獲得することになります。
同社はまず、321層2TB 3D QLC NANDデバイスをクライアントSSDに適用します。例えば、2TBドライブに必要な2TB V9Q ICはわずか8個で、1つまたは2つのパッケージにまとめることができるため、コストを大幅に削減できます。
SK hynixの321層2TB 3D QLC NANDは、最終的にエンタープライズグレードのSSDに採用される予定で、現在開発中の244TB製品もその1つです。このドライブには、SK hynix独自の32DPパッケージング技術が採用され、32個の2TBデバイスを1つのパッケージにまとめることができます。
SKハイニックスのNAND開発責任者であるチョン・ウピョ氏は、「量産開始により、大容量製品ポートフォリオを大幅に強化し、コスト競争力を確保しました。AI需要の爆発的な増加とデータセンター市場における高性能要件に対応し、フルスタックAIメモリプロバイダーとして大きく飛躍していきます」と述べています。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
