中国のファブレスCPUメーカーであるLoongsonは、産業用制御向けとモバイル向けにそれぞれ設計された2つの新プロセッサ、2K3000と3B6000Mのテープアウトに成功したと発表しました。どちらのチップも同じシリコンを採用していますが、ターゲット市場に合わせて独自のパッケージングが施されています。これらのチップの量産開始（HVM）にはしばらく時間がかかる可能性があり、量産開始までには数か月かかる可能性が高いことに留意する必要があります。
Loongson氏のロードマップによると、2K3000ファミリーは当初2024年後半に予定されていたため、遅れているようです。問題のCPUは、ベース周波数2.5GHzの8コアLA364EベースのCPUです。社内テストでは、SPEC CPU2006で整数演算性能が30ポイントに達することが示されていますが、このソフトウェアは2018年に廃止されているため、現代のCPUと比較するのは困難です。
どちらのチップも独立したハードウェアエンコードおよびデコードモジュールを統合し、3つのインターフェース（eDP/DP/HDMI）に最大4K/60fpsで出力可能です。Loongsonはまた、セキュリティ対策として、中国のSM2/SM3/SM4暗号化規格をハードウェアに直接実装しています。I/Oに関しては、PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、イーサネット用のGMAC、ストレージ用のeMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FDをサポートしています。
これらのチップは、Loongsonのデスクトップ、サーバー、モバイル/産業向け製品の細分化と多様化をさらに促進します。中国メーカーは、3B6000Mを国内のノートパソコン、タブレット、スマートウォッチ、レトロハンドヘルド、その他のデバイスに搭載する可能性が高いでしょう。
一方、産業用制御向けチップ（2K3000）は、PLC、HMI、エッジサーバーに適しています。Loongarchのサポートがまだかなり限られていることを踏まえ、Huaweiは次期AI PC向けに、Kirin X90と呼ばれるArmベースのデスクトップ/ラップトップ向け新チップを準備していると報じられています。このチップはHarmonyOSを搭載すると噂されています。
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ハッサム・ナシルは、長年の技術編集者兼ライターとしての経験を持つ、熱狂的なハードウェア愛好家です。CPUの詳細な比較やハードウェア全般のニュースを専門としています。仕事以外の時間は、常に進化を続けるカスタム水冷式ゲーミングマシンのためにチューブを曲げたり、趣味で最新のCPUやGPUのベンチマークテストを行ったりしています。
