TeamgroupはComputexで、PlayStation 5に最適なSSDの熱性能を大幅に向上できる新しいPS5 M.2ヒートシンクを宣伝しました。Teamgroupによると、TForce AL1ヒートシンクはPS5のM.2拡張スロットの背面シュラウドに取って代わり、SSDの熱性能を最大25℃向上させます。
ヒートシンクはアルミ製で、マットブラック仕上げが施されており、PS5の白いカバー裏のマットブラックパネルと調和しています。ヒートシンクは、PS5の拡張スロットのアクティブ冷却（メインCPU/SoCファンによる冷却）を利用します。また、ヒートシンク自体がPS5のSSDカバーの代わりになり、PS5の筐体の外側に設置されるため、より多くの空気を吸収します。そのため、ヒートシンクの幅と奥行きが広く、標準的なM.2クーラーに比べて大きな利点となります。
Teamgroupは、AL1ヒートシンクを使用することで12～25℃の熱負荷低下を謳っており、これはあらゆるSSDの熱負荷を大幅に軽減するものです。これにより、パフォーマンスの低いSSDでも、PlayStation 5で長時間ピークパフォーマンスを発揮できる十分な余裕が確保されます。また、最大25℃の温度低下は、M.2拡張スロットに同じファンが搭載されているため、PS5のCPU/SoCから排出される熱気も軽減します。
AL1ヒートシンクの寸法は127 x 65.5 x 13.5mm、重量は78グラムです。もちろん、このヒートシンクをPlayStation 5に取り付ける場合は、これらの寸法を確認する必要はありません。PS5は2230、2242、2260、2280、22110に対応しています。
価格と入手可能時期は不明ですが、AL1 は市場に出回っている他の PS5 M.2 クーラーと競合すると思われます。
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