AMDグラフィックスカードのパートナーであるXFXが、新たなフラッグシップモデルを発表しました。XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvanaグラフィックスカードは4月末に初めて発表されましたが、この度、中国の小売ポータルサイトJD.comに掲載されました。VideoCardzが、全く新しいクーラーとカラースキームで差別化されたこの製品リリースを発見しました。
最高のグラフィックカードの一つになることで涅槃に到達できるとすれば、新型XFXはそこに到達する可能性が非常に高いと言えるでしょう。XFX MERC 310のデザインよりもさらに大きく、大幅に重量のあるトリプルファンヒートシンクを搭載しているため、カードの厚さは最大4スロット分になります。この大型サイズに加え、PC DIY愛好家はカードの長さ346mm、高さ130mmというサイズにも注意を払う必要があります。
XFXが購入者に強くアピールしたいPhoenix Nirvanaのハイライトの一つは、いわゆる「Fengling Cooling Architecture 4.0」です。この冷却システムは、前述のモジュラー式でマグネットで固定されたトリプルファン、6本のヒートパイプ、216ウルトラマトリックスフィンヒートシンク、鋳造アルミニウム製ベイパーチャンバーベースを備えています。さらに、XFXは15,000W/mKのHoneywell PTM 7950相変化サーマルパッドを採用しています。
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新型XFX Radeon RX 7900 XTX Phoenix Nirvanaは中国限定モデルになるかもしれません。欧米ではこのモデルに関するPRやソーシャルメディアでのティーザーは今のところ見られませんが、時間の問題かもしれません。中国での価格は7,899円で、米ドルに換算すると約1,100ドルになります。
最後に、Phoenix Nirvanaの発表において、情報筋は、これがXFXの設計であり、後に開発中止となったハイエンドRDNA4グラフィックカード向けに準備されていた可能性を示唆しています。RDNA4 GPUが下位層向け製品に注力する準備が進んでいるという兆候はいくつか見られましたが、決定的なものではありません。
これまでにもRX 7900 XTXのサンプルをいくつかレビューしてきました。新しいクーラーがどれほど優れていても、これまでラボでテストしてきたリファレンスモデルやSapphire RX 7900 XTX Nitro+ Vapor-Xモデルと比べて、それほど大きな差はないでしょう。
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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることに情熱を注いでいます。
