ストレージ業界は、多くのベンダーが来たるFlash Memory Summitに向けて重要な発表を行うため、今週はやや静かだった。イベントの事前説明はすでに始まっており、今年はフラッシュストレージに関するエキサイティングな発表がいくつか期待される。
今週はSK hynixの新製品SL308 SSDを独占取材するところから始まりました。SK hynixは米国ではあまり知られていませんが、それは同社のSSDがOEM市場に埋もれていることが原因です。同社は世界最大級の半導体メーカーの一つであり、SL308 Canvas SSDはSamsung 850 Evoに真の挑戦を挑む最初のSSDです。
Seagateは、デスクトップPC、NAS、監視アプリケーション向けのヘリウムガス駆動10TB HDDの最新ラインを発表しました。同時に、BarraCuda、FireCuda、SkyHawk、IronWolfといった鮮やかな新名称を採用したブランド刷新も発表しました。新しいヘリウムガス駆動HDDは、BarraCuda ProとFireCudaの保証期間を5年に延長します。これにより、市場で5年間の保証を提供するデスクトップHDDはWD Blackに次ぐものとなります。
Adataは、既存の外付けSSDシリーズ「SE730」、「SC 660」、「SV620」のアップグレードを発表しました。SE730はUSB 3.1からUSB 3.1 Gen 2へのアップグレードを実現し、SC660とSV620は最大480GBの容量で最大410MB/秒のシーケンシャルリード/ライトスループットを実現します。
クリス・ラムザイヤーは、今週の締めくくりとしてCorsair Neutron XTi 256GBモデルと512GBモデルをテストしました。XTiは、Phison S10プラットフォームにさらなる高水準のパフォーマンスをもたらすことを目指しています。また、従来のNeutron SSDのDRAM容量を倍増することで、容量を2TBに拡張しました。XTiは高負荷のワークロードやスペックシート上では優れた性能を発揮しますが、アプリケーションテストにおいて重要な指標では期待に応えられませんでした。
今週のその他の興味深い項目をいくつか詳しく見てみましょう。
インテルCEOブライアン・クルザニッチが3D XPointで爆弾発言、しかしメモリ事業（SSD）は失敗
先週、Intel の今後発売予定の 3D XPoint Optane SSD が NVMe 相互運用性ラボに掲載されていることがわかりました。これは、高速 SSD が完成し、リリースが近づいていることを示しています。
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インテルのCEO、ブライアン・クルザニッチ氏は、同社の2016年第2四半期の決算発表で次のように述べ、私たちの疑念を裏付けました。
3D XPoint SSDは今年末、3D XPoint DIMMは来年に出荷開始予定です。今年実施している投資は、既にお話しした通り、これら2つの技術を真に前進させるものです。そのため、長期的な見通しについては依然として非常に楽観的です。出荷台数とギガバイト数は引き続き増加しています。コスト構造は、後半から来年にかけてますます改善していきます。そして、3D XPointは、先ほども申し上げたように、メモリストレージアーキテクチャ全体を根本的に変えるものになると考えています。
クルザニッチ氏は、インテルが既にOptane SSDをパートナー企業に出荷していると述べ、さらに興味深い情報として、この新技術はノートパソコンや「ゲーミングマシン」に搭載されるだろうと述べた。クルザニッチ氏は、真の売上はエンタープライズ市場におけるDIMMフォームファクターデバイスの販売から生まれると考えている。3D XPointを採用したDIMMは、サーバー内部にかつてない規模の擬似メモリを搭載することを可能にするが、業界はオペレーティングシステムとソフトウェアのサポートがまだ初期段階にある。インテルがこの分野での売上を待つのであれば、忍耐が必要になるだろう。
OptaneブランドのSSDは、35年ぶりに量産可能な新メモリ技術の導入を告げるものとなるが、この発表は同社のメモリ売上高に関するかなり悲観的な報告書の中で行われた。インテルのメモリ事業（SSD）の売上高はわずか5億5,400万ドルで、前年比20%減となった。ストレージ市場で最も成長著しいセグメントの20%減は衝撃的であり、同社は「より競争の激しい価格環境」を一因として挙げている。メモリ部門はまた、3D NANDの立ち上げコストの上昇と3D XPointへの投資増加により、2億2,400万ドルの損失を計上した。
Intelは伝統的にエンタープライズSSD市場をリードしており、同社のSSD出荷量に占める割合は圧倒的に大きい。しかし、急成長を遂げているSamsungは、この分野で驚異的な躍進を遂げている。実際、Samsungは現在、クライアント向けSSDよりもエンタープライズSSDの出荷量が多い。Samsungが3D NAND技術を駆使してデータセンター市場へ積極的に進出していることが、Intelのビジネスモデルを阻害している可能性もあるが、Intelも間もなく独自の3D NAND（および3D XPoint）を市場投入する予定であり、これがIntelに有利に働く可能性もある。
U.2沈没
U.2 2.5インチ NVMe SSS は、企業では人気が高まり続けているものの、消費者市場ではなかなか普及しません。U.2 は実際にはコネクタの一種ですが、2.5インチ NVMe SSD の代名詞として定着しています。
Intel 750は依然としてコンシューマー市場向けの唯一のU.2 SSDであり、今後の展開は期待できません。私たちが注目している限り、クライアント向けU.2 SSDを開発中の企業は今のところありません。最近リークされたIntelのロードマップ（常に鵜呑みにすべきではありませんが）には、同社が今後発売する3D NANDおよびOptane SSDにM.2設計が採用されることが示唆されています。IntelはU.2も放棄した可能性があります。
Super Talentは今週、新型Nova U.2 SSDを発表しましたが、Super Talentらしく、それ以外は特に何も語っていません。PCIe 3.0 x4 SSDはシーケンシャルリード/ライトで3.0/2.2GB/秒のスループットを提供しますが、SSD愛好家がまず最初に尋ねるのは、このSSDがどのようなコントローラを使用しているかです。Super Talentはこの点、そしてランダム性能や耐久性といった重要な基本性能については、リリースでは明らかにしていません。Super TalentはNovaをエンタープライズ向けに設計しており、U.2 SSDの圧倒的多数はエンタープライズ向けに残るでしょう。
今のところ、M.2仕様の登場によりU.2は軌道から外れているようです。どちらの接続方式もPCIe 3.0 x4接続と同じ最大帯域幅を提供しますが、M.2 SSDはより小型で、Intel 750よりも高速なものもあります。高性能なM.2 SSDが登場したことで、ワークステーション用途においてもU.2はそれほど魅力的ではなくなりました。
U.2 SSDに必要なPCIeケーブルをマザーボードがネイティブサポートしていないことが明白だったため、M.2-U.2コネクタが登場しました。この回避策は、せいぜい場当たり的です。PCIe信号を伝送するケーブルのほとんどはかさばり、長さにも制限があるため、魅力的なデスクトップPCにはあまり適した実装とは言えません。かさばるケーブルの原因は、手頃な価格のPCIeケーブルが不足していることです。業界では、単にmini-SAS HDケーブルを再利用しているだけです。
いくつかのマザーボードベンダーは、U.2準拠の接続部をボードに統合した製品をリリースしていますが、一部のマザーボードにはSATA Expressが搭載されており、これもまた失敗に終わりました。PCI-SIG標準化委員会は、特殊でスリムなOCuLinkケーブルの仕様策定に取り組んでいますが、市場投入時期については未定です。
いずれにせよ、おそらくそれは遅すぎるし、少なすぎるだろう。U.2が消費者市場で死んだと断言するのは時期尚早かもしれないが、それでも私はそう断言する。
今週のストレージ小ネタ
670億ドル規模のDellとEMCの合併は、テクノロジー業界における史上最大級の合併の一つですが、マイケル・デル氏がEMCを新社名Dell Technologiesに統合しようとしたため、数々の困難を乗り越える必要がありました。世界最大のストレージ企業となるこの合併は、今週、EMC株主の98%が圧倒的な賛成票を投じたことで、最終決定に一歩近づきました。
DellとEMCは既に統合計画を進めていますが、最後の障害は中国の規制当局である商務部（MOFCOM）です。商務部はこれまでも承認に時間がかかり、WDとHGSTの合併承認には4年を要しました。また、現在でも長期にわたる厳しい規制を課すことがしばしばあります。
数十億ドル規模の取引が危ぶまれているが、商務部の規制により両社の統合は頓挫する可能性がある。過去の例を見れば、新生デル・テクノロジーズが最後のハードルを乗り越えられるまでには数年かかるかもしれない。
ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
