インテルのSapphire Rapidsロードマップが延期：2022年に生産開始

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インテルの Xeon およびメモリ グループのコーポレート バイスプレジデント兼ゼネラル マネージャーである Lisa Spelman 氏は、Sapphire Rapids の新技術の幅広さがタイムラインの再調整のきっかけになったと述べ、「Sapphire Rapids の機能強化の幅広さを考慮し、製品リリース前に追加の検証時間を組み込んでいます。これにより、お客様とパートナーの導入プロセスが効率化されます」と述べています。

Sapphire Rapidsは、Intelが最新の10nm Enhanced SuperFinプロセスを採用した最初のチップです。一方、Ice Lakeの前身は（今では古い）10nm+ノードで製造されていました。Intelの10nmプロセスへの移行は難航したことで有名であるため、世間の認識はまずプロセス技術の潜在的な問題に集中するでしょう。その可能性は否定できませんが、その可能性は低いでしょう。IntelのSapphire Rapidsチップは広くサンプル提供（およびリーク）されているため、リリース前/検証済みのシリコンは主要顧客に既に提供されています。さらに、歩留まりの問題は通常、解決に3か月以上かかるため、プロセス技術の問題が発生する可能性は低いと考えられます。

Spelman のブログ投稿では、さらなる検証を必要とする「新しい機能強化」について言及しており、Advanced Matrix Extensions (AMX) および Data Streaming Accelerator (DSA) テクノロジについても触れています (これらのテクノロジについては後述)。ただし、これらが生産スケジュール延期の直接的な原因であるとは言及していません。

Sapphire Rapidsには多くの新技術が搭載されており、中でもDDR5とPCIe 5.0は前世代の製品と比べて接続性が大幅に向上しています。Sapphire RapidsはIntelにとってDDR5をサポートする初のサーバーチップとなるため、Intelとそのハードウェア/ソフトウェアパートナーによるプラットフォームレベルでの広範な検証が必要となります。さらに、PCIe 5.0エンドポイントのエコシステムはまだ初期段階にあるため、この新しい高速インターフェースを実際のエンドユーザーデバイスで完全に検証することは困難になる可能性があります。

Intelは、HBMメモリを搭載したSapphire Rapidsモデルを、正式発売から数か月後に市場投入する予定です。これらのチップは一般市場にも投入されますが、既に別のスケジュールで発売されており、初回生産分には含まれない可能性が高いため、遅延を引き起こす可能性は低いでしょう。

IntelのIce Lakeは、発売が遅れたことで有名で、発売日がSapphire Rapidsに危険なほど近づきました。これはOEMメーカーにとってプラットフォームへの投資を回収する時間が十分になかったため、理想的とは言えません。また、より高速で新しいモデルが発売されるまでに、顧客がIce Lakeサーバーを導入する時間が十分にありませんでした。そのため、一部の顧客はIce Lake/Cooper Lake世代をスキップする可能性があります。

Intelの見方は異なります。DDR5はまだ初期段階にあり、高価です。新しいモジュールの追加費用は総所有コスト（TCO）の観点から見れば価値がありますが、一部のデータセンター事業者は設備投資に敏感で、DDR5に関連する初期費用の高さに難色を示す可能性があります。さらに、Sapphire Rapidsに搭載可能なPCIe 5.0デバイスのエコシステムは非常に限られており、構築には時間がかかります。これも、顧客がSapphire Rapidsへの大規模な移行を遅らせる理由となる可能性があります。 

Intelのブログ記事では、Sapphire Rapidsで初めて登場するAdvanced Matrix Extensions（AMX）について取り上げています。これらの新しいISA拡張機能は、タイルと呼ばれる新しい2次元レジスタを活用する命令を追加することで、ディープラーニングワークロードの定番である行列乗算演算のパフォーマンスを向上させます。Spelman氏によると、AMXはトレーニングと推論のワークロードにおいて、現行世代のIce Lakeチップの2倍のパフォーマンスを提供します。これらのパフォーマンス向上は初期のシリコンで実現されており、高度なソフトウェアチューニングは行われていないため、将来的にはさらに大きな改善が期待できます。

Sapphire Rapids では、Intel Data Streaming Accelerator (DSA) テクノロジも初めて採用されました。これは、CPU コアでの処理に伴う計算オーバーヘッドを削減することで、ストリーミングデータの移動と変換操作を最適化する組み込み機能です。これは、DPU や Intel 独自の IPU で見られるような技術に似ていますが、プロセッサに組み込まれていると考えてください。DSA は当然ながらスタンドアロンソリューションほど強力ではありませんが、データ移動に伴う計算オーバーヘッドを大幅に削減し、単独でも IPU/DPU と併用しても使用できるとのことです。

Intelは生産スケジュールのどこかで行き詰まりに陥ったようだ。とはいえ、新しいAMXやDSA技術が原因である可能性は低いようだ。Sapphire Rapidsには、PCIe 5.0やDDR5といったハードウェア面でも難しい新機能が搭載されており、そちらが検証の遅延の原因となる可能性が高いようだ。

重要な材料の不足も続いており、世界中でチップ供給が停滞しています。インテルは、IDMであることの強みを活かし、チップ不足の初期段階を多くの競合他社よりもうまく乗り越えてきました。しかし現在、多くの競合他社と同様に、基板およびパッケージの生産能力／材料の逼迫に直面しています。しかし、インテルはこれまで、コンシューマー向け製品よりも利益率の高いXeonチップを優先してきたため、ローエンドチップからリソースを転用している可能性もあり、これが影響しているかどうか、またどの程度影響しているかを判断するのは困難です。