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サムスン、B-Dieメモリの終焉を告げる

オーバークロッカーたちはSamsungのB-Dieメモリを愛用していますが、Samsungはあっさりと廃止を決定しました。Samsungの最新製品ガイドのコンシューマー向けDIMMセクションによると、 B-Dieメモリは「終焉」を迎え、M-Dieは成熟期を迎え、A-Dieは台頭し、32GB UDIMMは2019年第2四半期に発売される予定です。

A-die チップが、Intel および AMD プラットフォームのオーバークロッカーが好むメモリとなっている現在の B-Die 製品に匹敵する、あるいはそれを上回るオーバークロック柔軟性を持つかどうかはまだわかりません。 

新しいA-Dieは、特にモジュールアセンブラ/プログラマー(つまり、XMP規格のDIMMを供給している企業)にとって、利用可能なチップ密度が高いという利点があります。1年前には32GBのコンシューマー向けDIMMの供給元となるはずだった16Gb(16ギガビット)のM-Dieチップは、Samsungの自社ブランドモジュール向けに確保されていたようです。サプライヤーからの推測では、サーバーセクターがその供給を枯渇させたとのことです。

4.7 260ピン DDR4 非ECC UDIMM

[表9]260ピン DDR4 Non ECC UDIMM

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密度部品番号構成コンパイルバージョン内部銀行ランク身長ベール
2GBM378A5644EB0256Mx16*4個4ギガバイトE-ダイ8130mmEOL '181Q
4ギガバイトM378A5244CB0256Mx16*4個8GBCダイ8130mm国会議員
4ギガバイトM378A5244BB0256Mx16*4個8GBBダイ8130mmEOL '191Q
4ギガバイトM378A5244BB0256Mx16*4個8GBBダイ8130mmEOL '191Q
4ギガバイトM378A5143EB2512Mx8*8個4ギガバイトE-ダイ16130mmEOL '182Q
8GBM378A1K43DB21Gx8*8個8GBD-ダイ16130mmCS '182Q
8GBM378A1K43CB21Gx8*8個8GBCダイ16130mm国会議員
8GBM378A1K43CB21Gx8*8個8GBCダイ16130mm国会議員
8GBM378A1K43BB21Gx8*8個8GBBダイ16130mmEOL '191Q
8GBM378A1K43BB21Gx8*8個8GBBダイ16130mmEOL '191Q
8GBM378A1G43EB1512Mx8*16個4ギガバイトE-ダイ16230mmEOL '182Q
16ギガバイトM378A2K43DB11Gx8*16個8GBD-ダイ16230mmCS '182Q
16ギガバイトM378A2K43CB11Gx8*16個8GBCダイ16230mm国会議員
16ギガバイトM378A2K43CB11Gx8*16個8GBCダイ16230mm国会議員
16ギガバイトM378A2K43BB11Gx8*16個8GBBダイ16230mmEOL '191Q
16ギガバイトM378A2K43BB11Gx8*16個8GBBダイ16230mmEOL '191Q
32GBM378A4G43MB12Gx8*16個16ギガバイトMダイ16230mmCS '182Q
32GBM378A4G43AB12Gx8*16個16ギガバイトアダイ16230mmCS '191Q

SuperBizは、部品番号M378A4G43MB1を現在在庫切れの製品として掲載しており、顧客レビューは一切ありません。A-Die部品番号M378A4G43AB1の追加により供給量が増加する可能性がありますが、その供給量の増加が最終的に同社の高価格市場における義務を満たせる場合に限られます。

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密度銀行部品番号パッケージと電力、温度と速度組織VDD電圧パッケージご利用いただけます。
8Gb Bダイ16銀行(4銀行グループ)K4A8G045WB1)BCPB /RC/TD2Gx41.2V78ボールFBGA'192Q EOL
K4A8G085WBBCPB /RC/TD1Gx8
8銀行(2銀行グループ)K4A8G165WBBCPB /RC/TD512Mx161.2V96ボールFBGA
8GbCダイ16銀行(4銀行グループ)K4A8G045WC1)BCTD/VF/WE2Gx41.2V78ボールFBGA国会議員
K4A8G085WCBCTD/*VF/*WE1Gx8
8銀行(2銀行グループ)K4A8G165WCBCTD/*VF/*WE512Mx161.2V96ボールFBGA
8GbDダイ16銀行(4銀行グループ)K4A8G045WD1)BC/TD/VF/WE2Gx41.2V78ボールFBGA'184Q CS
K4A8G085WDBC/TD/*VF/*WE1Gx8
16GbAダイ16銀行(4銀行グループ)K4AAG085WABCTD/*VF/*WE2Gx81.2V78ボールFBGA'191Q CS
8銀行(2銀行グループ)K4AAG165WABCTD/*VF/*WE1Gx161.2V96ボールFBGA
32GbAダイ16銀行(4銀行グループ)K4AAG085WABCTD/*VF/*WE2Gx81.2V78ボールFBGA'191Q CS
8銀行(2銀行グループ)K4AAG165WABCTD/*VF/*WE1Gx161.2V96ボールFBGA

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トーマス・ソーダーストロムは、Tom's Hardware USのシニアスタッフエディターです。ケース、冷却装置、メ​​モリ、マザーボードのテストとレビューを担当しています。