オーバークロッカーたちはSamsungのB-Dieメモリを愛用していますが、Samsungはあっさりと廃止を決定しました。Samsungの最新製品ガイドのコンシューマー向けDIMMセクションによると、 B-Dieメモリは「終焉」を迎え、M-Dieは成熟期を迎え、A-Dieは台頭し、32GB UDIMMは2019年第2四半期に発売される予定です。
A-die チップが、Intel および AMD プラットフォームのオーバークロッカーが好むメモリとなっている現在の B-Die 製品に匹敵する、あるいはそれを上回るオーバークロック柔軟性を持つかどうかはまだわかりません。
新しいA-Dieは、特にモジュールアセンブラ/プログラマー(つまり、XMP規格のDIMMを供給している企業)にとって、利用可能なチップ密度が高いという利点があります。1年前には32GBのコンシューマー向けDIMMの供給元となるはずだった16Gb(16ギガビット)のM-Dieチップは、Samsungの自社ブランドモジュール向けに確保されていたようです。サプライヤーからの推測では、サーバーセクターがその供給を枯渇させたとのことです。
4.7 260ピン DDR4 非ECC UDIMM
[表9]260ピン DDR4 Non ECC UDIMM
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密度 | 部品番号 | 構成 | コンパイルバージョン | 内部銀行 | ランク | 身長 | ベール。 | |
2GB | M378A5644EB0 | 256Mx16*4個 | 4ギガバイト | E-ダイ | 8 | 1 | 30mm | EOL '181Q |
4ギガバイト | M378A5244CB0 | 256Mx16*4個 | 8GB | Cダイ | 8 | 1 | 30mm | 国会議員 |
4ギガバイト | M378A5244BB0 | 256Mx16*4個 | 8GB | Bダイ | 8 | 1 | 30mm | EOL '191Q |
4ギガバイト | M378A5244BB0 | 256Mx16*4個 | 8GB | Bダイ | 8 | 1 | 30mm | EOL '191Q |
4ギガバイト | M378A5143EB2 | 512Mx8*8個 | 4ギガバイト | E-ダイ | 16 | 1 | 30mm | EOL '182Q |
8GB | M378A1K43DB2 | 1Gx8*8個 | 8GB | D-ダイ | 16 | 1 | 30mm | CS '182Q |
8GB | M378A1K43CB2 | 1Gx8*8個 | 8GB | Cダイ | 16 | 1 | 30mm | 国会議員 |
8GB | M378A1K43CB2 | 1Gx8*8個 | 8GB | Cダイ | 16 | 1 | 30mm | 国会議員 |
8GB | M378A1K43BB2 | 1Gx8*8個 | 8GB | Bダイ | 16 | 1 | 30mm | EOL '191Q |
8GB | M378A1K43BB2 | 1Gx8*8個 | 8GB | Bダイ | 16 | 1 | 30mm | EOL '191Q |
8GB | M378A1G43EB1 | 512Mx8*16個 | 4ギガバイト | E-ダイ | 16 | 2 | 30mm | EOL '182Q |
16ギガバイト | M378A2K43DB1 | 1Gx8*16個 | 8GB | D-ダイ | 16 | 2 | 30mm | CS '182Q |
16ギガバイト | M378A2K43CB1 | 1Gx8*16個 | 8GB | Cダイ | 16 | 2 | 30mm | 国会議員 |
16ギガバイト | M378A2K43CB1 | 1Gx8*16個 | 8GB | Cダイ | 16 | 2 | 30mm | 国会議員 |
16ギガバイト | M378A2K43BB1 | 1Gx8*16個 | 8GB | Bダイ | 16 | 2 | 30mm | EOL '191Q |
16ギガバイト | M378A2K43BB1 | 1Gx8*16個 | 8GB | Bダイ | 16 | 2 | 30mm | EOL '191Q |
32GB | M378A4G43MB1 | 2Gx8*16個 | 16ギガバイト | Mダイ | 16 | 2 | 30mm | CS '182Q |
32GB | M378A4G43AB1 | 2Gx8*16個 | 16ギガバイト | アダイ | 16 | 2 | 30mm | CS '191Q |
SuperBizは、部品番号M378A4G43MB1を現在在庫切れの製品として掲載しており、顧客レビューは一切ありません。A-Die部品番号M378A4G43AB1の追加により供給量が増加する可能性がありますが、その供給量の増加が最終的に同社の高価格市場における義務を満たせる場合に限られます。
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密度 | 銀行 | 部品番号 | パッケージと電力、温度と速度 | 組織 | VDD電圧 | パッケージ | ご利用いただけます。 |
8Gb Bダイ | 16銀行(4銀行グループ) | K4A8G045WB1) | BCPB /RC/TD | 2Gx4 | 1.2V | 78ボールFBGA | '192Q EOL |
K4A8G085WB | BCPB /RC/TD | 1Gx8 | |||||
8銀行(2銀行グループ) | K4A8G165WB | BCPB /RC/TD | 512Mx16 | 1.2V | 96ボールFBGA | ||
8GbCダイ | 16銀行(4銀行グループ) | K4A8G045WC1) | BCTD/VF/WE | 2Gx4 | 1.2V | 78ボールFBGA | 国会議員 |
K4A8G085WC | BCTD/*VF/*WE | 1Gx8 | |||||
8銀行(2銀行グループ) | K4A8G165WC | BCTD/*VF/*WE | 512Mx16 | 1.2V | 96ボールFBGA | ||
8GbDダイ | 16銀行(4銀行グループ) | K4A8G045WD1) | BC/TD/VF/WE | 2Gx4 | 1.2V | 78ボールFBGA | '184Q CS |
K4A8G085WD | BC/TD/*VF/*WE | 1Gx8 | |||||
16GbAダイ | 16銀行(4銀行グループ) | K4AAG085WA | BCTD/*VF/*WE | 2Gx8 | 1.2V | 78ボールFBGA | '191Q CS |
8銀行(2銀行グループ) | K4AAG165WA | BCTD/*VF/*WE | 1Gx16 | 1.2V | 96ボールFBGA | ||
32GbAダイ | 16銀行(4銀行グループ) | K4AAG085WA | BCTD/*VF/*WE | 2Gx8 | 1.2V | 78ボールFBGA | '191Q CS |
8銀行(2銀行グループ) | K4AAG165WA | BCTD/*VF/*WE | 1Gx16 | 1.2V | 96ボールFBGA |
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トーマス・ソーダーストロムは、Tom's Hardware USのシニアスタッフエディターです。ケース、冷却装置、メモリ、マザーボードのテストとレビューを担当しています。