今年は、スマートフォンをはじめとする小型IoTデバイス、ドローン、ロボット、監視カメラなどへの組み込みAIチップの台頭が期待される年となるかもしれません。中国のファブレス半導体企業Rockchipは、AIに特化したチップ「RK3399Pro」の発売により、このトレンドをいち早く捉えようとしているようです。このチップは、最大2.4兆TOPS（1秒あたり2兆4千億回の演算）のAI性能を誇ります。
RK3399Pro システムオンチップ (SoC)
RK3399Proは、big.Little構成のデュアルコアCortex-A72 CPUとクアッドコアCortex-A53 CPU、そしてMali-T860 GPUを搭載しています。また、デュアルType-Cインターフェースを搭載し、デュアルイメージシグナリングプロセッサ（ISP）、4096x2160ディスプレイ出力、8チャンネルデジタルマイクアレイ入力をサポートしています。
ソフトウェア サポートには、OpenGL ES 1.x/2.x/3.1/3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 1.1/1.2、RenderScript などが含まれます。
RK3399Pro NPU
このチップには、CPU と GPU に加えて、2.4 TOPS のパフォーマンスを約束するニューラル プロセッシング ユニット (NPU) が搭載されています。
NPUの性能は、HuaweiのKirin 970 AIプロセッサ（1.9 TOPS）とGoogleのPixel Visual Core（3 TOPS）の中間に位置します。また、Apple独自のNeural Engine（0.6 TOPS）の約4倍の速度です。
RK3399Pro NPUは、OpenVX、TensorFlow Lite、AndroidのNeural Network API（NNAPI）、そしてより高機能なCaffeとTensorFlowといった機械学習フレームワークをサポートしています。このチップは8ビットと16ビットの両方のコンピューティングに対応しています。
Rockchipは、RK3399Proベースのプロジェクトを開始するためのリファレンスデザインとSDKを開発者に提供します。同社はこれまで低価格帯の組み込みチップ市場をターゲットとしてきたため、RK3399Proは既に非常に優れたNPU性能を備えているものの、より低価格帯のデバイスをターゲットとする可能性があります。AIチップ市場は急速に進化しているため、ハイエンドの組み込みAIチップでは、今年さらに優れた性能が見られるかもしれません。
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「AIの時代が到来しました。中国のグローバルSoCメーカーとして、当社は長年にわたりAI市場をリードしてきました」と、Rockchipのグローバル副社長である陳鋒氏は述べています。「RK3399Proは、Rockchip初のAIハードウェアを統合したプロセッサです。そのプラットフォームは商用向けのラピッドMPに対応しています。2.4TOPSという超高速性能、低消費電力、豊富なインターフェースを備えたこの製品は、インテリジェントドライブ、画像認識、セキュリティ監視、ドローン、音声認識など、さまざまなAI応用分野に適用できます」と、陳氏は付け加えました。
ルシアン・アルマスは、Tom's Hardware USの寄稿ライターです。ソフトウェア関連のニュースやプライバシーとセキュリティに関する問題を取り上げています。
