China Timesは、TSMCの次期5nmプロセスの歩留まりが既に50%に達していると報じています。これは、5nmウェハで製造されたプロセッサの50%が完全に機能することを意味します。また、AMDのZen 4アーキテクチャも5nmプロセスで製造されることが報じられています。
新しい5nmノードは、7nmノードに比べて密度が1.8倍、クロック速度が15%向上し、消費電力は同等、あるいは30%削減されると報じられています（つまり、プロセッサ設計者はどちらか、あるいは両方を選択する必要があります）。これは16nmから7nmへの移行ほどの成果ではありませんが、多くの人が認識しているように、シリコンはすぐに限界に達しており、密度と電力効率の向上はやや鈍化すると予想されます。
AppleのA14とHisiliconの新しいKirinプロセッサという2つの新しいプロセッサが、既に5nmプロセスでテープアウトされていると報じられています。これらのチップは7月に量産開始される予定です。China Timesは、AMDのZen 4 CPUも5nmプロセスを採用するとも報じています。このノードによって密度がほぼ2倍になるため、コア数も2倍になる可能性はありますが、1.8倍では2倍にはならないため、50%の増加となる可能性が高いでしょう。
Zen 4の登場はまだかなり先で、早くても2021年、もしかしたら2022年になるかもしれません。全く新しいノードを採用しているため、Zen 2/3とのパッケージングには多少の違いが見られることは容易に予想できます。AMDはダイあたりのコア数を増やすか、ダイの数を増やしてすべて8コアのままにしておくかもしれません。
一方、SamsungとIntel（TSMCの唯一の真の競合相手）は、新世代プロセスの開発に苦戦を強いられています。最も苦戦しているのはIntelで、10nmプロセスの開発が大きな問題となったため、CPUの大部分は2014年の14nmプロセスのままです。Intelの10nmプロセスはようやく実用化されましたが、供給制約のためか、ノートPC向けCPUの一部にしか採用されていません。
SamsungはNvidiaの次期7nm GPUを製造する予定のようですが、まだ確定していません。Samsungの7nmプロセスがTSMCのそれと比べてどれほど優れているかは明らかではありません。TSMCは明らかに勝者のように見えますが、Intelもまだ競争から脱落したわけではありません。待望の7nmプロセスによって、IntelはCPU製造の最前線に返り咲く可能性があります。
Tom's Hardware の最高のニュースと詳細なレビューをあなたの受信箱に直接お届けします。
TSMCの次期5nmプロセスを採用したプロセッサは、旧プロセスを採用したチップよりも大幅に性能が優れていると予想されますが、新ノードと旧ノード間の差は以前ほど顕著ではないでしょう。そのため、7nmと同様に5nmの生産能力も高い需要が見込まれ、TSMCが全世界で供給できる十分な供給力を備えていることを期待しています。
マシュー・コナッツァーは、Tom's Hardware USのフリーランスライターです。CPU、GPU、SSD、そしてコンピューター全般に関する記事を執筆しています。
