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保護機能、DC電源シーケンス、クロスロードテスト、赤外線画像
保護機能
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| 保護機能 | |
| OCP | 12V: 142A (142%)、12.147V 5V: 35.6A (142.4%)、4.994V 3.3V: 30.7A (122.8%)、3.323V 5VSB: 3.8A (126.67%)、5.051V |
| OPP | 1719.7W (143.31%) |
| ワンタイムパスワード | ✓ (178°C @ 12V ヒートシンク) |
| SCP | 12V: ✓ 5V: ✓ 3.3V: ✓ 5VSB: ✓ -12V: ✓ |
| 電源OK | 適切な操作 |
| NLO | ✓ |
| SIP | サージ: MOV 突入: NTCサーミスタとバイパスリレー |
OPPは130%以上に設定されており、電源ユニットはシャットダウンするまでに約1720Wを供給できます。この電源ユニットは、高度にオーバークロックされたシステムで使用する可能性が高いハイエンドユーザー向けであることを考えると、このOPP設定は理にかなっています。GPUやCPUなど、様々なコンポーネントから発生する電力スパイクにも十分に対応できるはずです。
DC電源シーケンス
Intelの最新の電源設計ガイド（リビジョン1.4）によると、+12Vおよび5V出力は常に3.3Vレールと同等かそれ以上である必要があります。残念ながら、Intelは3.3Vレールの電圧を他の2つの出力よりも常に低く保つことがなぜそれほど重要なのかを説明していません。
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3.3Vレールの電圧は常に他の2つのレールよりも低いため、ここでは問題はありません。ただし、+12Vではより滑らかな波形を確認したいところです。
クロスロードテスト
以下のチャートを生成するために、カスタムメイドのソフトウェアを使用してローダーを自動モードに設定し、+12V、5V、3.3Vの各レールで25,000通り以上の負荷の組み合わせをテストしました。以下の各チャートの偏差は、レール（12V、5V、3.3V）の公称値をゼロとして計算されています。テスト中の周囲温度は30°C（86°F）から32°C（89.6°F）でした。
負荷調整チャート
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効率チャート
通常、非常にハイエンドの電源では効率が 92% を超える領域が見られますが、ご覧のとおり、ここではそうではありません。
リップルチャート
電源のリップルが低いほど、システムは安定し、コンポーネントにかかるストレスも少なくなります。
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赤外線画像
PSU の上部カバーと冷却ファンを取り外した状態で 10 分間半負荷をかけ、その後、320 x 240 (76,800 ピクセル) の IR 解像度を実現できる改造 FLIR E4 カメラで写真を撮影します。
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ここでは温度は概ね低く抑えられています。しかし、二次側には熱負荷の大きい回路の近くに設置されているため、非常に高温になる敏感な部品（コンデンサなど）がいくつかあります。例えば、メイントランス付近のポリマーコンデンサは、適用条件下で75℃で動作します。これらのコンデンサは電解コンデンサよりも耐熱性に優れていますが、このような高温は理想的ではありません。モジュラーボード付近の大型電解コンデンサも61℃とかなり高温になります。そのため、通常の周囲温度下でもセミパッシブ動作は長時間持続しません。
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Aris Mpitziopoulos 氏は Tom's Hardware の寄稿編集者で、PSU を担当しています。
