高性能を誇るゲーミングシステムは数多く存在し、一方で、基本的なマルチメディアアプリケーションや生産性向上アプリケーションを実行できるファンレスPCも存在します。残念ながら、ゲーミングとファンレス技術の領域が重なることはほとんどないため、パッシブ冷却方式のゲーミングデスクトップは希少です。こうしたデスクトップはカスタムメイドで高価な部品を使用していることが多いからです。しかし、Streacomはこうした状況を変え、ファンレスゲーミングシステムの普及を目指しているようです。
Streacomは、5月下旬に開催されるComputexで、ファンを使わずに最大600Wの熱エネルギーを放散できるPCシャーシ「SG10」を展示する予定です。このケースは、ループヒートパイプ（LHP）技術を採用した高度な熱ソリューションを専門とするCalyos社との共同開発です。熱心な読者の方なら、数年前にStreacomが600Wの放熱能力を持つケースを既に発表していたことを覚えているかもしれません。このシャーシはまだ市場には登場していませんが、SG10は市販される製品になると予想されています。
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現時点では、StreacomとCalyosは共同開発したSG10について口を閉ざしている。パッシブ冷却システム向けに設計されたすべてのケースに共通する一般的な原理は、シャーシ自体が巨大なヒートシンクのように機能することだと推測される。しかし、このアプローチでは、発熱チップとケースを直接接続する必要がある。この部分は非常に複雑であり、CalyosのLHP（低消費電力ヒートシンク）の専門知識が活かされるのはまさにこの点である。
600W は今日の基準ではそれほど多くないように思えますが、実際には、このようなマシンには AMD Ryzen 9 7950X3D または Intel Core i9-13900K CPU と GeForce RTX 4070 ベースのグラフィック カードが搭載され、ゲームで非常に優れたパフォーマンスを発揮します。
このファンレスケースの最も興味深い点は、発熱チップとケース構造の間に効率的な熱伝導性を確立する方法です。通常、ユーザーはカスタムメイドのヒートパイプを使用し、それらと筐体内の特殊な空洞の間に放熱グリスを塗布します。しかし、最近市場に出回っている多くのカスタム設計グラフィックカードでは、これは非常に難しいでしょう。
いずれにせよ、Streacom と Calyos は SG10 を市場に投入することに真剣に取り組んでいるようなので、CPU と GPU をヒートシンク (つまりシャーシ自体) に「接続」するための便利なメカニズムが搭載される可能性は高いでしょう。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
