インテルの予期せぬ軍事チップ契約によりCHIPS法から30億ドルが流出、上院は資金回復のためオークションを検討

世界的な半導体業界団体SEMIは、2022年CHIPS法における資金不足解消に向けた米国上院の計画を称賛している。この不足は、インテルとの30億ドル規模の軍事用チップ契約に起因しており、国防総省は当初25億ドルを支払う予定だった。しかし、国防総省は後に資金拠出の約束を撤回し、商務省がその負担を担うことになった。追加資金は、現在上院で二度目の審議が行われている「スペクトルおよび国家安全保障法」を通じて調達される。この法案により、FCCは12.7GHzから13.25GHzの周波数帯の免許をオークションで売却できるようになり、その収益はCHIPS法や科学法を含む様々な政府の技術プログラムの資金に充てられる。

これはCHIPS法にとって極めて重要です。なぜなら、国内製造業向けの390億ドルの予算は既に限界に達しているからです。インテルはCHIPS法から100億ドルの支払いを受けることになり、これは同基金の製造予算の25%を超える額です。さらに、同社はアメリカ軍向けの防衛用チップ製造のために35億ドルの追加資金を受け取る予定でした。このうち10億ドルは商務省から、残りの25億ドルは国防総省が負担することになっていました。

しかし、米国国防総省がSecure Enclaveへの25億ドルの拠出を突然撤回したため、商務省がこの巨額の負担を背負うことになった。これはCHIPS法の財源にさらなる負担をかけることになる。特に、ファブ建設のための補助金やその他の資金援助の要請額は既に700億ドルに達しており、これはワシントンが設定した予算のほぼ2倍にあたる。