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Z370チップセットとグラフィックス
Z370チップセット
世界中のマニアにとって残念なことに、Coffee LakeベースのCPUを、数ヶ月前に購入した高級なZ270マザーボードにそのまま搭載することはできません。代わりに、300シリーズのマザーボードを購入する必要があります。また、SkylakeやKaby LakeのプロセッサをZ370ベースのプラットフォームに移植することもできません。どちらのプラットフォームもLGA 1151インターフェースを採用しているにもかかわらずです。
Intelの仕様書によると、パッケージの電力供給能力の向上は、VCCに再割り当てされた18本のピン（以前は予備ピンとして指定されていた）によって構成されています。また、ソケットにも変更が加えられ、一部のピンの動作が再割り当てされています。例えば、ノーマルオープン（NO）とノーマルクローズ（NC）の設定が入れ替わるなどです。Intelはグラフィックスエンジンへの電力供給も改善しており、具体的な変更内容は未定ですが、HDグラフィックスのオーバークロック性能が向上する可能性があります。
これらの変更により、Z370へのアップグレードは計画的な陳腐化ではなく、技術的な必然性を意味します。しかしながら、AMDが2020年までSocket AM4のサポートを計画していることを考えると、IntelのZ370チップセット要件はより一層厳しいものに見えるでしょう。
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CPUベースのI/OはKaby Lakeから変更されておらず、PCIe 3.0は16レーンのままです。ただし、プラットフォーム全体では最大40レーンをサポートします。残りの24レーンはPCHから供給され、コアロジックとCPUを接続する4レーンのDMI 3.0接続の背後に配置されています。ご想像のとおり、このPCIeに似たインターコネクトは、十分な数のデバイス（M.2 SSDなど）が背後で動作している場合、ボトルネックになる可能性があります。
22nm Z370チップセットの消費電力は6Wで、Z270とほぼ同一です。USB 2.0ポートを最大10基、USB 3.0ポートを最大14基、SATA 6Gb/sポートを6基備えています。IntelはThunderbolt 3のサポートを追加しましたが、実装に関する詳細は明らかにしていません。Z370はIntel Optane Memoryのサポートも維持しています。MEバージョン11もIntelのARKに同様に記載されていますが、Z370のManagement EngineではKaby Lakeプロセッサをこのプラットフォームで起動できないことが分かっています。2つのメモリチャネルは、チャネルごとに最大2枚のDIMM、最大64GBをサポートします。IntelはどのモデルでもECCをサポートしていません（AMDはマザーボードベンダーによるECCサポートを許可しています）。
Intelは、XTU（エクストリーム・チューニング・ユーティリティ）やXMP 2.0のサポートなど、愛好家向けに独自の特典をいくつか提供しています。オーバークロックによる損傷をカバーするパフォーマンス・チューニング・プロテクション・プランもご利用いただけます。保証プランの価格はSKUによって異なり、IntelはCoffee Lakeに関する詳細な内訳をまだ発表していません。AMDと同等の保証内容については、現時点では把握していません。
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インテル UHD グラフィックス 630
Intelは発売後すぐに最適化されたグラフィックドライバーを提供する予定ですが、Gen 9 LP（低電力）エンジンには（DP 1.2aのHDCP 2.2サポート以外に）大きな改善は見られません。サブスライスごとに8つのEU（GT2構成では合計24のEU）が引き続き利用可能で、全体の最大周波数が50MHz向上し、わずかに高速化されています。
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最大の変更点はIntelのマーケティング部門によるもので、High Definition (HD) Graphics 630ブランドをUltra High Definition (UHD) Graphics 630に「アップグレード」しました。これは、同社が従来通りVP8およびAVCコーデック、HEVC 10ビットデコード/エンコード、VP9 8/10ビットデコード、VP9 8ビットエンコード（VP9 10ビットエンコードはサポート対象外）、HDR、Wide Color Gamut機能をサポートすることを意味します。プロセッサは、6+2（i5およびi7）と4+2（i3）構成で提供されます。
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ポール・アルコーンはTom's Hardware USの編集長です。CPU、ストレージ、エンタープライズハードウェアに関するニュースやレビューも執筆しています。
