Intelは、Linux向けグラフィックス・システム・コントローラ・ファームウェア・アップデート・ライブラリの新しいパッチをリリースしました。このパッチでは、SOC3と呼ばれる新しいダイで動作する128個のEUと256個のEUを搭載した2つのDG2 SKUが公開されました。ハードウェアリーカーのKomachi_Ensaka氏（Twitter）によると、パッチノートに記載されている最大のSKUが256個のEUモデルだったため、この新しいダイには合計256個のEUが搭載される可能性があるとのことです。
この最新の展開は非常に魅力的です。これは、Intel がディスクリート DG2 GPU 用に 3 番目のダイを製造している証拠があることを意味します。これまでは、Intel は 2 つのダイを使用し、必要に応じてローエンド/ミッドレンジ SKU のコアを無効にするだろうとしか考えられていませんでした。
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Intel はミッドレンジの DG2 SKU を大量に製造している可能性があり、無効なコアを持つ 512 EU ダイを大量に使用する代わりに、専用の 256 EU ダイを製造する必要があるほどです。そうしないと、チップメーカーが他の用途に使用できる余分なシリコンが無駄になります。
しかし、VideoCardzは、Intelがリークされたスライドでダイを発表していないことから、SOC3はIntelにとって実現不可能なのではないかと推測しています。そのため、IntelがEU向けダイ256個を廃棄する可能性もあるでしょう。
初期のリークでは、Intel から DG2 GPU が 3 層登場すると主張されていました。ベースラインの A300 シリーズは最大 128 EU で 6GB VRAM、ミッドレンジの A500 シリーズは最大 256 EU で 12GB VRAM、フラッグシップの A700 シリーズは最大 512 EU で 16GB VRAM です。
Intelが将来SOC3ダイをリリースする予定であれば、DG2 GPUの各シリーズに専用のダイが搭載されることになります。A300シリーズには128 EUのダイが、A500シリーズには256 EUのSOC3ダイが、A700シリーズには512 EUのSOC1ダイが搭載されます。
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