大手メモリメーカーのSK hynixは本日、321層4D NANDフラッシュメモリをベースとしたUFS 4.1ストレージソリューションを開発したと発表しました。このUFS 4.1 ICに搭載される超高密度NANDチップは、512GBと1TBの容量に対応し、2026年第1四半期にスマートフォン向けに発売される予定です。さらに、この新型NANDチップは前世代より15%薄型化されているにもかかわらず、低消費電力で「クラス最高の連続読み出し性能」を実現しています。SK hynixは、この321層4D NANDフラッシュメモリが年内にPC用SSDにも搭載される予定であると述べています。
SK hynixが新しいUFS 4.1 ICについて主張するメリットをいくつか詳しく見ていきましょう。パフォーマンス面では、韓国のメモリメーカーであるSK hynixは、ユーザーは最大4,300MB/秒のデータ転送速度を期待できると述べています。PC愛好家の観点から見ると、これは最高のPCIe NVMe Gen 3 SSDに期待できる速度よりも優れています。ただし、SK hynix独自の238層4D NANDフラッシュをベースにした現行世代のUFS 4.1ソリューションよりも高速ではありません。
UFS は何に使用されますか?
UFS（ユニバーサルフラッシュストレージ）は、スマートフォンに特化したストレージソリューションですが、タブレット、デジタルイメージング、自動車、ウェアラブル、VRデバイスなどにも広く採用されています。eMMCなどよりもはるかに高い帯域幅とパフォーマンスを備えた、より先進的な規格であるため、フラッグシップモデルやプレミアムモデルで好まれています。
しかし、SK hynixは、今後発売されるUFS 4.1 ICは「第4世代UFSとしては最速のシーケンシャルリードを維持しながら、ランダムリードとライトの速度も向上させることでクラス最高のパフォーマンスを提供する」と発表しており、さらに良いニュースがあります。ランダムリードとライトの速度はそれぞれ15%と40%向上し、スムーズなマルチタスク処理に不可欠な要素となります。
SK hynixの効率性に関する主張に目を向けると、注目すべき数字が1つあります。最新のAsus ROG Phoneなどのデバイスに搭載されている前世代のUFS 4.1チップと比較して、電力効率が7%向上しているとのことです（下記のComputexでのスライドをご覧ください）。
321層4D NANDフラッシュへの移行により、SK hynixのUFS 4.1 NANDはより薄型化され、モバイルデバイスメーカーにとってこれは常に歓迎すべきことです。具体的には、SK hynixは、新しいICの厚さは0.85mmになると発表しており、238層4D NANDフラッシュを搭載したUFS 4.1 NANDの1.00mmから大幅に薄くなります。
SK hynixは2024年11月に世界初の321層NANDフラッシュメモリの量産を開始しました。これらのICを用いたUFS 4.1の開発には現在も時間がかかっており、この技術を搭載したPC SSDが登場するのは2026年以降になりそうです。一方、Samsungなどのライバル企業は400層NANDの開発でSK hynixに迫っています。Micron、Kioxia、YMTCなどの他の企業は、さらに遅れをとっていると考えられます。
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特徴 | 321層4D NANDを搭載したUFS 4.1 | 238層4D NANDを搭載したUFS 4.1 |
|---|---|---|
NAND層 | 321 | 238 |
ICの厚さ | 0.85mm | 1.00mm |
最大シーケンシャル読み取り速度 | 4.3 GB/秒 | 4.3 GB/秒 |
ランダム読み取り/書き込みの改善 | 15% / 40% | -- |
効率性の向上 | 7% | -- |
AI最適化 | もっと | 少ない |
最大IC容量 | 最大1TB | 最大1TB |
可用性 | 2026年第1四半期 | 今 |
2025年のテクノロジーニュースはAI抜きでは語れません。SK hynixはこの点でも期待を裏切りません。この注目のテクノロジー分野において、8つの実績を挙げています。SK hynixは最新のUFS 4.1ソリューションについて、「デバイス内AIに最適化」されており、「フルスタックAIメモリプロバイダー」としての優位性をさらに強化すると謳っています。この新しいNANDは、「デバイス内AIの安定した動作を保証」し、それを搭載した製品に「AI技術の優位性」をもたらすとのことです。
SK hynix 321層4D NANDを搭載したPC SSD
SK hynixの新しい321層4D NANDフラッシュは、モバイルデバイスメーカー向けにのみ展開されるわけではありません。同社の社長兼最高開発責任者であるアン・ヒョン氏は、コンシューマー向けとデータセンター向けの321層4D NANDベースSSDを年内に開発する予定だと述べています。「AI技術の優位性を備えた製品ポートフォリオを構築することで、NAND市場におけるフルスタックAIメモリプロバイダーとしての地位を拡大していく予定です。」これらのSSDは、同社独自のブランドで発売されるだけでなく、Adata、Kingston、Solidigmなどの企業製品にも搭載されると予想されます。
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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることを楽しんでいます。
