TSMCは、水曜日の朝に台湾を襲ったマグニチュード7.4の大地震を受け、一部の施設の避難を余儀なくされたが、その後、迅速に復旧する計画だ。
さて、ブルームバーグが受け取った声明によると、TSMC の最も重要な装置はほぼ無傷だったようだ。
TSMCの声明には、「極端紫外線リソグラフィー装置を含む当社の重要な装置に損傷はない」と一部記載されている。
台北を拠点とする半導体記者の李文芸氏は、X（旧Twitter）に声明全文を掲載し、「ウエハ製造装置の復旧率は70％を超え、新設ファブ（Fab 18など）の復旧率は80％を超えた」とする声明を翻訳した。
双方の声明によると、一部の機器に損傷はあるものの、最も複雑な機械は大丈夫のようだ。
今夜の#TSMC最新情報：「TSMCは地震対応と防災における豊富な経験と能力、そして万全の準備を整えるための定期的な安全訓練に基づき、4月3日の地震発生からわずか10時間で、ウェーハファブ装置の復旧率を向上しました… pic.twitter.com/4bVySgzoxs 2024年4月3日
TSMCは台湾のテクノロジー業界最大手の一社だが、生産設備の停止や工場からの撤退を余儀なくされたのはTSMCだけではない。ブルームバーグは、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスも同様の立場に置かれたと報じている。
最先端のチップが工場で製造されるまでには、完璧な稼働が求められるため、数ヶ月かかることがあります。TSMCから直接そのような報告は受けていませんが、地震で一部のウエハーが損傷した可能性は非常に高いです。
TSMCは、Apple、Nvidia、AMD、さらにはIntelの設計を請け負う半導体メーカーとして非常に重要な存在です。同社の工場のほとんどは、地震の震源地である台湾東海岸には存在しません。
AP通信によると、マグニチュード7.4の地震の震源地は花蓮市のすぐ南で、9人が死亡、1,000人以上が負傷した。台湾の建築基準とインフラは、TSMCの設備の安全性を確保しただけでなく、物的損害や人命損失の拡大を防いだ可能性もある。
今回の地震は、世界各国政府が半導体生産の国内回帰を検討し、軍事上の争点となる可能性があり、また2つのプレートが近接する地域への生産集約を懸念しているさなかに発生した。米国がインテルをはじめとする企業に対し、国内工場の建設・拡張のため、チップス法に基づく巨額の補助金を交付しているのも、こうした理由による。TSMCはアリゾナ州にも米国工場を建設中で、50億ドル以上の補助金を期待している。
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アンドリュー・E・フリードマンは、Tom's Hardwareのシニアエディターで、ノートパソコン、デスクトップパソコン、ゲーム機を専門としています。最新ニュースにも精通しており、ゲームとテクノロジーをこよなく愛する彼は、Tom's Guide、Laptop Mag、Kotaku、PCMag、Complexなど、数々のメディアに記事を掲載してきました。Threads（@FreedmanAE）とBlueSky（@andrewfreedman.net）でフォローしてください。Signal（andrewfreedman.01）で彼にヒントを送ることもできます。
