スーパーコンピューティング 2020 トレードショーで、インテルは、2020 年第 1 四半期に正式リリースが予定されている第 3 世代 Xeon スケーラブル「Ice Lake-SP」プロセッサに関する追加の詳細を明らかにしました。特に、インテルは予備的なパフォーマンス数値を公開し、2 つの 32 コア Ice Lake CPU を実行するサーバーは、2 つの AMD 64 コア EPYC プロセッサをベースにしたマシンよりも高速であると述べました。
Intel は、Ice Lake-SP プロセッサのいくつかのパフォーマンス数値を公開したことに加えて、10nm Enhanced SuperFin プロセス技術を使用して製造される、コードネーム Sapphire Rapids と呼ばれる次世代 CPU を広範囲にサンプリングしていることも確認しました。
インテルの次期第3世代Xeonスケーラブル・プロセッサーは、最大32コアと8つのメモリチャネルを搭載し、最大6TBのDDR4-3200メモリ/インテルOptaneパーシステント・メモリーをサポートします。さらに、PCIe 4.0接続に加え、暗号アクセラレーターを含む数々の新しいセキュリティ技術もサポートします。
インテルによると、新しいSunny Coveマイクロアーキテクチャと専用アクセラレータ、そして拡張メモリサポートを組み合わせることで、旧式のSkylakeマイクロアーキテクチャを採用した従来製品よりも大幅に高速化されるという。新しいCPUは、クライアント向けIce Lake製品にも使用されている、インテルの第2世代10nmプロセス技術を用いて製造されている。
Intelによると、2.20GHzで動作し、256GBのDDR4-3400メモリを搭載した第3世代32コアXeonスケーラブル「Ice Lake」CPUを2基搭載したサーバーは、2.25GHzで動作し、256GBのDDR4-3200メモリを搭載した64コアAMD EPYC 7742プロセッサを2基搭載したサーバーと比較して、特定のベンチマーク（LAMMPS、NAMD STMV、モンテカルロ）で20%～30%高速化します。これは、Intelのシステムのコア数が半分であるにもかかわらずです。
Intel はまだ第 3 世代 Xeon スケーラブル「Ice Lake」プロセッサを正式に発表していませんが、韓国気象庁、マックスプランク計算・データ施設、産業技術総合研究所 (AIST)、東京大学、大阪大学、Oracle など多くの顧客が、HPC ニーズに合わせて新しい CPU を導入する計画をすでに発表しています。
Intel は、Ice Lake-SP プロセッサのいくつかのパフォーマンス数値を公開したことに加えて、10nm Enhanced SuperFin プロセス技術を使用して製造される、コードネーム Sapphire Rapids と呼ばれる次世代 CPU を広範囲にサンプリングしていることも確認しました。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
