Geometric Future Eskimo Junior 24レビュー：ユニークなデザインと静かなノイズレベルだが、パフォーマンスは平凡

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繊細なRGBの雰囲気を醸し出すCPUブロック

市場に出回っているクーラーの中には、デスクトップパソコンというよりレイブにふさわしいような、派手なRGBで圧倒しようとするものもあります。しかし、Geometric Designは、CPUブロックに洗練された控えめなRGBを組み込むことで、よりミニマルなアプローチを採用しています。

大型銅ベース

RAMの互換性が限られている

ほとんどの場合、AIOとRAMの互換性を心配する必要はありませんが、Eskimo Junior 24の場合はそうではありません。このクーラーはほとんどのシステムで問題なく動作するはずですが、私のテスト環境に取り付けたところ、チューブがGSkill Trident DDR4メモリスティックにほぼ押し付けられてしまいました。RAMが私のものより厚い場合は、問題が発生する可能性があります。

27mm厚ラジエーター

付属のラジエーターの厚さは27mmで、市場に出回っているほとんどのラジエーターの標準的な厚さです。ほとんどの場合、問題なく収まるはずです。

回転可能なチューブ

AIO のチューブは回転可能なので、設置や美観に役立ちます。

LGA1700ソケット曲げ

CPUクーラー以外にも、使用しているケースや搭載されているファンなど、冷却性能に影響を与える要因は数多くあります。また、システムのマザーボードも冷却性能に影響を与える可能性があり、特にマザーボードが曲がっていると、CPUクーラーとCPUの接触が悪くなります。 

曲げによる冷却結果への影響を防ぐため、テスト装置にはThermalrightのLGA 1700コンタクトフレームを取り付けました。マザーボードが曲げの影響を受ける場合、熱試験の結果は以下に示すよりも悪化します。この問題の影響はすべてのマザーボードで同様に現れるわけではありません。Raptor Lake CPUを2枚のマザーボードでテストしたところ、1枚ではThermalrightのLGA1700コンタクトフレームを取り付けた後、大幅な熱性能の改善が見られましたが、もう1枚のマザーボードでは全く温度差が見られませんでした。コンタクトフレームの詳細については、こちらのレビューをご覧ください。

テスト方法

今日のハイエンドCPUは、Intel製であれAMD製であれ、高負荷のワークロードでは冷却が困難です。かつてはデスクトップCPUが95℃以上に達すると懸念材料となったかもしれません。しかし、今日のハイエンドCPUでは、これは正常な動作とみなされています。ノートパソコンでも、狭いスペースでの冷却の限界により、同様の現象が長年発生しています。

すべてのテストは室温23℃で実施されます。各CPUに対して複数の熱テストを実施し、クーラーを様々な条件下でテストし、各結果に応じて音響測定を行います。これらのテストには以下が含まれます。

1. 低ノイズレベルでのノイズ正規化テスト

2. 「箱から出してすぐに使える」/デフォルト構成の熱および音響テスト

     a. 電力制限は適用されない

     b. このシナリオでは CPU が Tjmax に達するため、冷却強度を比較する最良の方法は、CPU パッケージの合計消費電力を記録することです。

3. 電力制限シナリオにおける熱および音響試験

     a. 中程度の強度の作業負荷をエミュレートするために電力を175Wに制限する

     b. 低強度の作業負荷をエミュレートするために電力を125Wに制限する

掲載されている熱測定結果は、10分間のテスト実行時のものです。クーラーに十分な負荷をかけるために、ThermalrightのAssassin X 120 R SEとDeepCoolのLT720の両方を、Intelのi9-13900Kを搭載した30分間のCinebenchテストで10分と30分の両方でテストしました。テスト時間を長くしても結果に大きな変化はありませんでした。維持された平均クロック速度は、DeepCoolのLT720で29MHz 、ThermalrightのAssassin X 120 R SEで31MHz低下しました。これは維持されたクロック速度の0.6%という非常に小さな差であり、誤差の範囲ではありますが、10分間のテストはクーラーを適切にテストするのに十分な時間であることを示しています。  

テスト構成 – Intel LGA1700 プラットフォーム