東芝、シングルパッケージNVMe SSD「BG3」を発表

東芝のBG製品シリーズは、その名にふさわしいBG3で第3世代へと進化します。BG製品は流通チャネルでは販売されていないため、Amazon、Newegg、さらにはCDWでも見かけることはまずありません。その代わりに、シングルパッケージSSDは通常、回路基板に直接はんだ付けされた固定位置で出荷されます。東芝は、このシリーズをM.2 2230フォームファクタでメーカーに販売しています。

ホストメモリバッファは、DRAMレスアーキテクチャを採用した製品と比較してランダムアクセス性能を向上させます。東芝は、キュー深度が高い場合のランダムアクセス性能が80～150%向上すると主張しています。（Marvell社も複数の展示会で同技術のデモを行い、同様の結果を得ています。）東芝が昨年のFlash Memory SummitでBG2を展示した際には、専用のマザーボードBIOSとドライバをWindowsにロードする必要がありました。しかし、今ではその作業は不要です。マザーボードメーカーとMicrosoftが、この技術を市場に投入するために必要なコンポーネントを既に用意しています。

「東芝の第3世代BG SSDは、モバイルおよびIoTコンピューティングにおける革命の火付け役となるだけでなく、その推進力となることを目指して設計されました」と、東芝アメリカ電子部品社のSSDマーケティングおよび製品企画担当副社長であるジェレミー・ワーナー氏は述べています。「BG3シリーズは、小型軽量化だけでなく、HMBテクノロジーを採用したコスト効率の高いDRAMレス設計と、TLCテクノロジーを採用した東芝の64層3Dフラッシュメモリを組み合わせることで、よりスマートになっています。これらのSSDにより、OEM企業は顧客にとっての可能性を改めて認識できるようになります。」

新製品BG3は、東芝がフラッシュベース製品すべてを新しいBiCS FLASHへ移行させる取り組みの一環です。BG3は、東芝製コントローラと、先日XG5のプレビューでご紹介した新しい64層3ビット/セル（TLC）BiCS FLASHメモリを搭載しています。この取り組みの一環として、XG5をベースにした新しいRDモデルが今年後半に発売されるほか、DRAMレスのエントリーレベルSATAドライブ（TR200）も発売予定です。

それでも、来週の Flash Memory Summit では新しい BG3、TR200、XG5 が発表されるはずです。