TrendForceによると、2022年第1四半期、ファブレスチップ設計企業上位10社の累計売上高は394億3000万ドルに達し、前年比44%増という驚異的な伸びを見せました。QualcommとNvidiaは引き続きトップの座を維持していますが、現在4位のAMDはゆっくりと着実に売上高を伸ばしており、今後数四半期でファブレスチップ設計企業として第3位に躍り出る可能性を秘めています。
スマートフォン向けSoCおよびRFモジュールの世界的大手サプライヤーであるクアルコムは、2022年第1四半期にこれらの事業の自然な成長を享受しました。さらに、同社は自動車およびIoTの売上も伸び、第1四半期の利益は95億4,800万ドル（ライセンス事業を除く）となり、前年同期比で52%増加しました。
MediaTekはAMDとの競合にもかかわらず、第1四半期の売上高は前年同期比32%増の50億700万ドルと堅調に推移しました。同社はモバイルSoCを通じて、あらゆる種類のスマートフォンやタブレットに対応し続けています。ポートフォリオの拡大とアプリケーションプロセッサの性能向上に伴い、同社は製品により高い価格設定を実現しています。
マーベルは、2021年10月にクラウドおよびエッジデータセンターネットワークソリューションの設計会社であるInnoviumを買収したことが主な要因となり、2022年第1四半期に前年同期比70%以上の売上高成長（14億1,200万ドル）を達成した企業の一つです。一方、M&A戦略を採用して業績を改善した企業はマーベルだけではありません。例えば、シーラス・ロジック（第10位）は、ミックスドシグナル事業の強化を目的として2021年半ばにライオン・セミコンダクターを買収し、2022年第1四半期の売上高は前年同期比67%増の4億9,000万ドルに達しました。
様々な半導体チップの需要は、特に5G、自動車、AI、高性能コンピューティング、エッジコンピューティング分野において、引き続き堅調に推移しています。しかし、地政学的およびマクロ経済的な状況は、一見堅調に見える半導体市場にも課題をもたらす可能性があります。そのため、今後数四半期にわたり、主要半導体企業がこれらの課題にどのように対処していくのか、注目が集まります。
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アントン・シロフはTom's Hardwareの寄稿ライターです。過去数十年にわたり、CPUやGPUからスーパーコンピュータ、最新のプロセス技術や最新の製造ツールからハイテク業界のトレンドまで、あらゆる分野をカバーしてきました。
