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SKハイニックスは、ハイテクへの欲求を満たすために、もっとHBM4を購入してほしいと考えています。同社のXアカウントは、最先端の積層メモリを夏のご馳走に例えています。
SK hynix HBM4 スモア
(画像提供:SK hynix)

SKハイニックスはTwitter/Xで、繊細に積み重ねられたHBM4を、美味しそうに層になったスモアに例えました。いや、ソーシャルメディアチームは発狂したわけではありません。この半導体大手は、ナショナル・スモア・デーというあり得ない機会に便乗して、HBM4のPRを行っただけなのです。

甘さとスマートさが融合。完璧な組み合わせ。🍫今年のナショナル・スモア・デーは、AI時代の優れた熱性能、耐久性、そして精度を実現するために設計されたAdvanced MR-MUF搭載のHBM4をご覧ください。@SKhynixの洗練されたスイートな魅力をぜひご体験ください。#SKhynix #HBM4 #AdvancedMRMUF pic.twitter.com/rTgrj9sEqCAugust 10, 2025

SKハイニックスがこの美味しそうなスモア画像を制作するのに、人間にお金を払ったことを願います。この完璧なタイポグラフィは、少なくともグラフィックデザイナーによって編集されたに違いありません。

スモアのアナロジーを深く掘り下げてみると、表面的には馬鹿げた比較だが、SKハイニックスが行ったこの比較を許すべき理由がいくつもある。韓国のメモリ大手SKハイニックスのインフェイクグラフィックによると、スモアの製造にはHBM4の製造と少なくとも5つの類似した工程があるという。

最も顕著な類似点は、多層接合の前に「マシュマロのようなフラックス」でコーティングされた「クラッカーのようなチップ」を使用することです。しかし、個人的にはフラックスに似たマシュマロを食べたことがないので、とても嬉しいです。SK hynixのインフォグラフィックでは、加熱とリフローのプロセスを、スモアの材料をトーストして温める動作に例えています。HBM4とスモア接合の両方に圧力が必要です。

アメリカの伝統的なスモアは、グラハムクラッカー、マシュマロ、チョコレートの絶妙な組み合わせです。この3つの基本材料が、熱と圧力の作用によって新たなレベルの美味しさに昇華します。

これはHBMレシピの並置が初めてではない

シリコンバレーに拠点を置くコンステレーション・リサーチの主席アナリスト、CEO、そして創業者であるレイ・ワン氏は、今年4月に中国がHBMのギャップをどのように埋めているかについて論文を執筆しました。サブスタックの投稿に散りばめられた知恵の粒から、レナート・ハイム氏は、ワン氏がHBMの製造プロセスをバクラヴァ焼きに例えたことに喜んで共感したようです。

良い分析ですが、「中国はHBMで進歩を遂げている」という表現の方が適切でしょう。「差を縮めている」という表現よりも。AIと半導体業界では3~4年の遅れは大した問題ではありません。HBMはバクラヴァのように、幾重にも重なる複雑な構造をしています。サムスンとNVIDIAの提携は、ノードを超えてHBMを実現するには長いプロセスが必要であることを示しています。https://t.co/dqeGdeS0u0 2025年4月17日

バクラヴァをご存じない方のために説明すると、バクラヴァもまた層状のデザートで、オスマン帝国以前のトルコに何世紀も前から伝わるものです。CXMTの製法に関するワン氏のChinaTalk記事へのコメントの中で、ハイム氏は「『HBMはバクラヴァのようなものだ』と、まさに文字通りに言っています」と強く同意しました。

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全国砂遊びの日、ジュリエンヌ・フライの日?

様々なオンラインカレンダーによると、今日は「砂遊びの日」だそうです。しかし、シリコン関連企業がこの機会にソーシャルメディアを活用したプロモーションを展開している様子は見当たりません。明日は「ジュリエンヌ・フライの日」ですが、テクノロジー企業同士のクロスプロモーションの機会としては期待外れでしょう。しかし、何かサプライズがあれば嬉しいです。

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マーク・タイソンはトムズ・ハードウェアのニュース編集者です。ビジネスや半導体設計から、理性の限界に迫る製品まで、PCテクノロジーのあらゆる分野を網羅的にカバーすることを楽しんでいます。