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ボードと電源
ボードレイアウト
GigabyteはAMDのリファレンスボードから大きく逸脱しています。残念ながら、これは設計が既存のほとんどのフルカバー水冷システムと互換性がないことを意味します。Raijintekの人気モデルMorpheusでさえも選択肢にありません。GigabyteはAMDと同様に、電源フェーズを6つに分割し、VDDC用に12個の電圧コンバーターとメモリ（MVDD）用に1個のフェーズを実装していますが、これらの要素の配置はサードパーティ製クーラーで問題を引き起こす可能性があります。
ボードの裏面を見ると、最も使用頻度の高いローサイドMOSFETの半分がそこに配置されていることがわかります。つまり、電圧コンバータの損失（およびそれに伴う発熱）の約30%がカードの裏面で発生していると推測できます。当然のことながら、ボードの前面から放熱するだけでは不十分です。両面からの冷却が必要になります。
Gigabyteは、16レーンPCIeスロットを補完するために、合計2つの8ピン補助電源コネクタを使用しています。当社の測定によると、このスロットは最大約25Wの電力を供給できるため、この2つのコネクタがその差を補っています。
PCBをざっと見たところ、Gigabyteが試作サンプルに搭載されていた多くの部品を省いたことが分かります。省かれた機能のリストは、RGBコントロール用のHoltekマイクロプロセッサから始まり、さらに大きな欠落点となる2つ目のBIOS ICまで続きます。結局、当初ははるかに野心的なプロジェクトだったものが、縮小版として残されたのです。
GPU電源（VDDC）
AMDのリファレンスデザインと同様に、焦点はInternational Rectifier社のIR35217にあります。これはデュアル出力のマルチフェーズコントローラで、GPU用に6つのフェーズ、メモリ用に1つのフェーズを提供します。ただし、ここでもレギュレータ回路は6つではなく12個あります。これはレギュレータ回路を2倍にすることで、各フェーズの負荷を2つのレギュレータ回路に分散できるようにしているためです。
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この倍増は、前面に3個、背面に3個ずつ、計6個のIR3598インターリーブMOSFETドライバによって担われています。12個のレギュレータ回路それぞれに対する実際の電圧変換は、ハイサイドに1個のAlpha & Omega Semiconductor AON6594、ローサイドに2個のAON6360を並列接続して行われます。これは低コストでありながら、許容できる部品構成です。特に並列接続によって熱ホットスポットがより均等に分散されるためです。
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GigabyteはVDDCとMVDDにMagicチョークコイルを採用しています。しかし、VDCCはわずか10nHなので、これらのフェライトコアコイルは比較的小型です。
MVDD相のコイルはインダクタンスが22nHと比較的平均的です。しかし、他のカードでは33nHのチョークコイルが使われていることもあります。
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メモリ電源（MVDD）
前述の通り、メモリの電源もInternational RectifierのIR35217によって制御されます。このカードはHBM2の負荷が低いため、単相で十分です。VDDCと同様に、ハイサイドにはAON6594が1個、ローサイドにはAON6360が2個並列に接続されています。
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追加の電圧変換器
VDDCI の作成はそれほど難しい作業ではありません。しかし、内部 GPU とメモリの信号レベル間の遷移を制御するため、重要な作業です。これは本質的には、GPU とメモリ間の I/O バス電圧です。そのため、1.8V と 0.9V の 2 つの定電圧源が供給されます。
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GPU の下には、位相ロック ループ (PLL) 領域に非常に低い電圧を供給する Anpec APL5620 低ドロップアウト リニア レギュレータがあります。
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その他はすべて標準装備です。目立つのはシングルBIOSチップだけです。GigabyteはデュアルファームウェアボードでBIOSを切り替えるためのスイッチを当然ながら省いていますが、PCB上に専用のスペースが設けられています。
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68nH フェライト コア コイルは、ピークや電源のその他の潜在的な副産物をブロックするのに役立ちます。
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Igor Walllossek氏は、Tom's Hardware誌で、技術分析と詳細なレビューに重点を置いた幅広いハードウェア記事を執筆しています。GPU、CPU、ワークステーション、PCの組み立てなど、PCコンポーネントの幅広い分野を網羅しています。彼の洞察力に富んだ記事は、絶えず変化するテクノロジー業界において、読者が情報に基づいた意思決定を行うための詳細な知識を提供しています。
