少し前に、AMDの次期APU「Ryzen Z2」ラインナップの詳細を報じたリーク情報をお伝えしました。そのリストには、Rembrandt-Rをベースにした低価格帯の製品、Ryzen Z2G（Z2 Go）が含まれていました。本日、実績のある有名リーカーGolden Pig Upgrade Pack（Ollrak at X経由）が、Z2 GoはLenovoの次期Legion Go Sハンドヘルド専用になると主張し、その仕様について言及しています。
2023年、AMDのZ1シリーズが携帯ゲーム機市場を席巻しました。これらのAPUはPhoenixチップのZen 4とRDNA 3をリバッジしたもので、様々なデバイスに搭載されています。AMDはZ2シリーズという形で後継機を準備しているようです。リーク情報によると、Z2ラインナップにはZ2 Go、Z2、Z2 Extremeが含まれるとのことです。Z2とZ2EはそれぞれHawk PointとStrix Pointのシリコンを採用し、Rembrandt-R（Ryzen 7035 APU）をベースにしたZ2Gは、コストパフォーマンスの高い携帯ゲーム機に搭載される見込みです。
AMDのRembrandtシリーズとRembrandt-Rシリーズをざっと見てみると、Z2Gに直接匹敵する製品はありません。それでも、この構成ではZ2GはL3キャッシュ8MB、L2キャッシュ2MBという性能になるはずですが、これはそれほど魅力的ではありません。ただし、Z2Gは低価格帯のハンドヘルド向けに設計されていることを念頭に置いてください。メモリに関しては、LPDDR5X-6400メモリをサポートしており、Lenovo Legion Go Sでも同じ速度が実現できるはずです。
先月、同じ情報筋がAMDの2025年向けモバイルポートフォリオに関する情報をリークしました。このリークが事実であれば、AMDはCESでデビュー予定のHawk Point、Strix Point、Krackan Pointシリーズの低価格な代替として、Rembrandt-R（Ryzen 7035）APUを2025年まで生産し続けると予想されます。Team Redの最新アーキテクチャを搭載していないにもかかわらず、これらのチップは価格を考えると依然として高い処理能力を備えています。
AMDのZ2ファミリーAPUとLenovoのLegion Go Sハンドヘルドは、来月のCESで発表される見込みです。価格、性能、発売時期などに関する詳細は、イベントで発表される予定です。
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ハッサム・ナシルは、長年の技術編集者兼ライターとしての経験を持つ、熱狂的なハードウェア愛好家です。CPUの詳細な比較やハードウェア全般のニュースを専門としています。仕事以外の時間は、常に進化を続けるカスタム水冷式ゲーミングマシンのためにチューブを曲げたり、趣味で最新のCPUやGPUのベンチマークテストを行ったりしています。
